第七章 机械制造技术的发展.pptx

第七章机械制造技术的发展;1数控加工技术;2．数控机床的组成

数控机床由输入输出装置、计算机数控装置（简称CNC装置）、伺服系统和机床本体等部分组成，其组成框图如图7-1所示。其中输入输出装置、CNC装置、伺服系统合起来就是计算机数控系统。

1）输入输出装置

在数控机床上加工零件时，首先根据零件图样上的零件形状、尺寸和技术条件，确定加工工艺，然后编制出加工程序，程序通过输入装置，输送给机床数控系统，机床内存中的零件加工程序可以通过输出装置输出。;;4）检测元件（用于反馈信息）

（1）要求：①高可靠性，高抗干扰性。②适应精度和速度的要求。③符合机床使用条件。

④安装维护方便。⑤成本低。

（2）种类及分类;;3．数控机床的分类

数控机床的分类方法很多，根据数控机床的功能、结构，可以大致从加工方式、运动控制方式、伺服控制方式和系统功能水平等几个方面进行分类，;1）金属切削类数控机床

指采用车、铣、镗、铰、钻、磨及刨等各种切削工艺的数控机床，包括数控车床、数控钻床、数控铣床、数控磨床、数控镗床以及加工中心。;;2我国数控机床的现状与特点;3数控加工的工序设计;2）工序余量和总余量

在机械加工过程中，为了使毛坯变成成品而从加工表面上切去的一层金属称为总余量。为完成某一工序所必须切除的一层金属称为工序余量。工序完成后的工件尺寸称为工序尺寸。对于回转表面（外圆和内孔）而言，加工余量是在直径上考虑的，即所切除的金属层厚度是加工余量的一半，称这种余量为双边余量，;3）工序尺寸公差

由于在毛坯制造和各工序加工中都不可避免地存在误差，因而使实际的加工余量成为一个变值。从图7-7中可以看出，对于外表面来说，公称余量z是上工序和本工序基本尺寸（公称尺寸）之差。;;;4数控系统;;5数控编程基础;数控加工的工艺文件主要有工序卡、刀具调整单、机床调整单、零件的加工程序单。

2）刀具调整单

数控加工对刀具要求比较严格，一般都要在对刀仪上预先调整好。应将工序卡中选用的刀具及其编号、型号、参数填入???具调整单中，作为调整刀具的依据。调整结果的实际参数也记入刀具调整单中，供确定刀具补偿值之用。;4）加工程序单

记录工艺过程、工艺参数和位移数据的表格，称为零件加工程序单。加工程序是制作控制介质的依据。加工程序单中的每个程序段，其信息给出顺序和形式的规则就是程序段格式。现在一般使用的程序段格式为可变程序段格式。;7.2精密加工和超精密加工;2）研磨分类

研磨方法分手工研磨和机械研磨两种。

（1）手工研磨是人手持研磨具或零件进行研磨的方法，如图7-40所示，所用研具为研磨环。研磨时，将弹性研磨环套在零件上，并在研磨环与零件之间涂上研磨剂，调整螺钉使研磨环对零件表面形成一定的压力。

;（2）机械研磨是在研磨机上进行，如图7.41所示为研磨小件外圆用研磨机的工作示意图。;2.珩磨

1）加工原理

珩磨是利用带有磨条（由几条粒度很细的磨条组成）的珩磨头对孔进行精整加工的方法。如图7-42（a）所示为珩磨加工示意图，珩磨时，珩磨头上的油石以一定的压力压在被加工表面上，由机床主轴带动珩磨头旋转并沿轴向作往复运动（零件固定不动）。;3．超级光磨

1）加工原理

超级光磨是用细磨粒的磨具（油石）对零件施加很小的压力进行光整加工的方法。如图7-44所示为超级光磨加工外圆的示意图。;;7.3超精密加工;特种加工方法;;3.电解加工

1.电解加工原理

电解加工是利用金属在电解液中发生阳极溶解的电化学反应原理，将金属材料加工成形的一种方法。如图7-48所示为电解加工的示意图。零件接直流电源的正极，工具接负极，两极间保持较小的间隙（通常为0.02mm～0.7mm），电解液以一定的压力（0.5MPa～2MPa）和速度（5m/s～50m/s）从间隙间流过。当接通直流电源时（电压约为5V～25V，电流密度为10A/cm2～100A/cm2），零件表面的金属材料就产生阳极溶解，溶解的产物被高速流动的电解液及时冲走。;;;5.激光加工

1.激光加工原理

激光是一种亮度高、方向性好（激光光束的发散角极小）、单色性好（波长或频率单一）、相干性好的光。由于激光的上述4大特点，通过光学系统可以使它聚焦成一个极小的光斑（直径仅几微米至几十微米）。从而获得极高的能量密度（10W/cm～1010W/cm）和极高的温度（10000℃以上）。在此高温下，任何坚硬的材料都将瞬时急剧被熔化和汽化，在零件表面形成凹坑，同时熔化物被汽化所产生的金属蒸汽压力推动，以很高的速度喷射出来。

2．激光加工机的组成

激光加工机通常由激光器、电源、光学系统和机械系统等部分组成（如图7-50）。;7.4计算机辅助工艺过