电子行业半导体材料系列报告之二：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速.pdfVIP

1、AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖

2、硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升

3、电子特气：贯穿晶圆制造的多个流程，全球市场被欧美日企业占据

4、掩膜版：国产替代空间广阔，龙头企业蓄势待发

5、光刻胶：逐步推进国产化进程

6、湿电子化学品：技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快

7、CMP材料：CMP环节仍存在较大国产化空间

8、靶材：半导体制造对溅射靶材金属纯度的要求高

9、投资建议

10、风险分析

请务必参阅正文之后的重要声明2

11、、半半导导体材料体材料分分为晶圆制造材料和封装材料为晶圆制造材料和封装材料

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料，是半导体制造工艺的核心基础。按照工艺的不同，半导体材料可

分为晶圆制造材料和封装材料。

以2021年为例，根据SEMI，对前道制造材料成本以及后道封装材料成本进行拆分，其中成本占比最大的为硅片/其他衬底成本(20.72%)；其余材

料成本占比从大至小排序分别为封装基板(14.88%)、湿电子化学品(8.79%)、光刻胶及配套材料(8.29%)、掩膜版(8.10%)、键合丝(5.58%)、引线

框架(5.58%)、封装树脂(4.84%)、CMP材料(4.46%)、陶瓷封装(4.09%)、电子特气(2.51%)、靶材(1.82%)、芯片粘结材料(1.49%)。

图1：半导体材料图2：2021年半导体材料成本拆分

资料来源：安集科技公司公告，光大证券研究所资料来源：SEMI，付斌《从砂到芯：芯片的一生》，未来半导体网，光大证券研究所

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请务必参阅正文之后的重要声明

11、、晶晶圆圆制造制造材材料为半导体材料市场中占比较大的领域料为半导体材料市场中占比较大的领域

根据Technavio的研究，从市场细分来看，2023年晶圆制造材料（Fabmaterials）是最大的半导体材料细分市场，占据了61.6%的市场份额，封

装材料（Packagingmaterials）则占据了38.4%的市场份额。

表1：半导体材料分类

材料类型主要材料主要用途

图3：2023年半导体材料市场构成

硅片晶圆制造基地材料，贯穿芯片制造和封测环节

电子气体起到氧化、还原、除杂等作用，贯穿整个制造环节

掩膜版光刻工艺中线路图母版

光刻胶配套试剂起到增强光刻胶黏性、剥离光刻胶等作用

晶圆制造材料湿电子化学品清洗、刻蚀等工艺环节

CMP材料实现衬底表面平坦化

光刻胶将掩膜版图案转移至衬底材料

靶材薄膜沉积的元素材料

其他制造材料/

封装基板保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热

键合丝连接芯片和引线框架

引线框架保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板

封装材料包封材料保护、散热、绝缘、支撑

陶瓷基板应用于大功率、高温等场景

芯片粘结材料应用于芯片封装固晶工艺

其他封装材料/

资料来源：SEMI，头豹研究院，光大证券研究所资料来源：Technavio