汽车行业智联汽车系列深度之40：智驾芯片新范式，DSA与驾舱融合与RISC-V.pptx

证券研究报告智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC-V智联汽车系列深度之40

3投资案件（1/2）投资分析意见：建议关注AD/ADAS芯片国产化：芯片+工具链+算法全栈能力：地平线机器人、黑芝麻智能ADASIP/ASIC设计服务：芯原股份主机厂+智能化：阿尔法：比亚迪、吉利汽车、长安汽车智能化先锋：小米集团、极氪、小鹏汽车、理想汽车智能化核心供应商：大客户禀赋：比亚迪电子、知行汽车科技/福瑞泰克/亿咖通（吉利系）算法领军：文远知行、Momenta（赴美IPO已备案）软硬件集成：华测导航、德赛西威、经纬恒润、虹软科技、中科创达风险提示? 汽车智能化不及预期、国际贸易摩擦风险

主要内容智驾平权下的算力新范式国产替代、软硬一体竞合并行公司分析：逐项补全算力+工具链+算法投资分析意见与风险提示4

51.12025年高阶智驾普惠化【供给端】智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升高阶芯片国产化：地平线征程6、黑芝麻华山A1000/2000、新势力自研陆续上车算法方案成熟：Momenta、大疆卓驭、华为、地平线方案引领落地【需求端】智驾平权策略下，传统主机厂带动价格带下沉配置下放：乘用车10-20万以下价位智驾渗透率仍然较低，NOA功能有望成为标配25Q1OEM动作频繁：比亚迪“天神之眼”、长安“北斗天枢2.0”、吉利“千里浩瀚”、奇瑞3月份智能化发布会2024年国内乘用车NOA渗透率仅约10% 10-20万价位的智驾渗透率仍有较大提升空间资料来源：NE时代

61.2新范式：DSA异构集成+驾舱融合+RISC-V①算法收敛为“Transformer+E2E+VLM/VLA“架构，底层硬件有修缮空间增加专用加速引擎DSA：对矩阵乘加、并行、多模态等计算负载进行针对性优化晶圆层级，采用Chiplet（芯粒组合）：灵活+成本效益+可扩展+可定制英伟达Thor揭示三大趋势：增加算力+Transformer引擎+驾舱融合瑞萨推出R-CarX5HSoC，支持基于Chiplet扩展的智驾+座舱+网关单芯片集成资料来源：英伟达，芝能智芯，瑞萨官网

71.2新范式：DSA异构集成+驾舱融合+RISC-V资料来源：佐思汽车研究SuperBrainAntora100056T B功能安全；150Gb/sBW方案Skyland Onechip2025黑芝麻A1000*158T行泊一体支持1R7V；支持无图高速NOA、通勤NOA、HPA记忆泊车；满足ASIL-B功能安全AD1000域控Onechip2025芯擎AD1000*1256T行泊一体端到端大模型智驾，支持无图、OccupancyNetwork；已成功流片，相关的联合开发工作已开始；200Gb/sBW德赛西威IPU14Onechip2025英伟达Thor2000T驾舱一体实现L4功能；单芯片同时运行Linux、QNX和安卓版本不同操作系统ICPS01EOnechip2025高通SA8775最高72T舱行泊一体德赛西威与奇瑞合作开发“8775舱驾一体中央计算平台”，奇瑞提供了整车资源，德赛西威承担具体产品开发任务AD1域控制器Onechip2025英伟达Thor2000T针对L4级自动驾驶商业应用场景的需求而规划设计；Transformer模型的推舱行泊一体理速度提高了5倍；联想自研AI中间件UltraBoost也在AD1上适配，从模型加速、算子增强和任务调度等方面进一步提升平台运算效率，满足大算力需求企业②E/E架构集中化+成本效益驱动下，智驾域+座舱域逐渐融合系统层级：multibox-onebox-onechip主要Tier1跨域融合中央计算方案车机方案 类型 量产时间 主控SOC 算力 跨域功能集成特点亿咖通SkyladProOneboard已在领克08EM-P以及领克07EM-P车型上大规模量产，并已在全国绝大2023 黑芝麻A1000*2 116T 行泊一体部分高速及高架路段开通了高速NOA领航辅助驾驶功能；支持城市NOA、跨层HPA记忆泊车等高阶ADAS功能开发SuperBrainOneboard/芯擎SE1000*1黑芝麻A1000*166T132K900G舱行泊一体单板双芯舱行泊一体解决方案SuperBrainAntora1000ProOneboard/芯擎SE1000*2200K1800G 单板双芯舱行泊一体完整解决方案：高阶座舱、L2ADAS、泊车；满足ASIL1