基于130nm工艺10.3125Gbps发送器设计与实现.pdf

摘要

大数据时代对数据传输的高速性、稳定性以及芯片的低功耗和小面积等方面

提出了越来越高的要求。主要的数据传输方式有并行传输和串行传输，其中串行数

据传输在目前数据传输中占据着主导地位。Serdes（高速串行解串器）具备着高速

化、多通道、低功耗等特性，已广泛应用于数据串行传输当中。制造工艺主要集中

在GaAs（砷化镓）工艺和CMOS工艺，GaAs工艺在超高速电路中较为常见，但

其制造成本数倍于CMOS工艺，因此常规的民用设计集中在CMOS工艺当中。但

是想要达到高速传输，CMOS的工艺节点一般选择55nm或55nm以下，相应的流

片成本成倍增加。针对上述问题，本论文探索以130nm工艺节点为基础，设计一

款10.3125Gbps的Serdes发送器。工作内容主要包括以下几点：

1.从理论出发，首先分析了发送器常用的结构类型，根据本文的设计需求选

择对应的发送器结构；然后分别介绍眼图、抖动、误码率如何衡量发送器性能的指

标；最后阐述了与发送器功能实现相关的关键技术。

2.在电路设计方面。该电路的主要目的是将输入的40位并行数据转换成一

对差分形式的串行数据，再经过驱动器将串行数据准确无误的输出。电路中主要涉

及到并串转换电路、时钟产生电路、电流模的输出驱动电路、去加重电路等。一个

完整的高速发送器电路还需要锁相环为其提供准确的10GHz时钟信号，带隙基准

为锁相环提供高精度的参考电流。最后根据工艺厂所提供的仿真模型对发送器各

个子电路进行前仿，在仿真结果达到设计指标后，再进行发送器电路的整体仿真验

证。

3.在版图设计和后仿方面。首先从工艺制造会引入的效应、寄生效应和失效

分析三方面入手，对版图绘制过程中存在的难点逐个进行分析、介绍。随后结合

CMOS130nm工艺信息对发送器进行版图绘制，在实现发送器的功能的前提下，

还得综合考虑各种效应对发送器性能和稳定性的影响。版图设计完成后，对版图进

行寄生参数提取用于后仿验证，当后仿验证结果接近前仿结果，发送器电路能达到

相应的设计指标，性能稳定、功能正常。最终发送器的版图尺寸为595um*190um。

4.在芯片测试方面。选用兼容性较好的FPGA测试板对发送器的各项参数

分别进行了测试，将测试结果与发送器典型参数分别对比后得到此次设计达到了

预期需求的结论。

关键词：发送器，130nm，并串转换，驱动，去加重

ABSTRACT

Intheeraofbigdata,highspeedandstabilityofdatatransmissionaswellaslow

powerconsumptionandsmallareaofchiparerequiredmoreandmore.Themaindata

transmissionmodesareparalleltransmissionandserialtransmission,amongwhichserial

datatransmissionoccupiesadominantpositioninthecurrentdatatransmission.Serdes

hashigh-speed,multi-channel,lowpowerconsumptionandothercharacteristics,has

beenwidelyusedinthecommunicationapplication.Themanufacturingprocessmainly

focusesonGaAsprocessandCMOSprocess.GaAsprocessisusuallyusedinultra-high-

speedcircuit,butthemanufacturingcostismanytimesthatofCMOSprocess.Therefore,

theconventionaldesignisconcentratedinCMOSprocess.However,inordertoachieve

high-speedtr