国盛证券-通信行业OFC的三大热点：DCI、CPC、LPO 20.pdf

证券研究报告|行业周报

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20250405

年月日

通信

OFC的三大热点：DCI、CPC、LPO

OFC2025已于4月3日收官，光通信行业的技术演进方向已愈发清晰，增持（维持）

800G光模块开启规模化商用进程，1.6T技术突破加速，硅光与CPO推

动低功耗革命，新型光纤与连接技术解决复杂布线挑战。从展会发布的新行业走势

产品方向来看，光通信正朝着更高带宽、更低功耗、更高密度的方向加速

演进。通信沪深300

50%

DCI：算力驱动长距离传输升级，技术向更高速演进。AI集群跨区域协36%

同需求激增，DCI需支撑更高带宽、更低时延与更优能效。目前800G22%

光模块已走向商用，1.6T产品则成为下一代焦点。从国内来看，新易8%

盛展示了支持多芯光纤的800G模块，其1.6TLRO模块通过移除接收-6%

端DSP，功耗降低30%；华工正源推出的800GDR8MMC模块采用超

-20%

小型连接器，占用空间仅为传统MPO接口的三分之一，适配高密度场2024-042024-082024-122025-04

景；海外方面，Coherent和Lumentum的产品均瞄准长距传输，前者

量产的800GZR模块支持2000公里无中继传输；同时CPO技术进展

迅速，如博通展示的XPU-CPO方案提供6.4Tbps带宽，支持AI服务

器长距离扩展。

CPC：高密度铜缆突破物理限制，重构短距离连接生态。CPC全称共封

装铜互连技术（Co-PackagedCopper），是一种创新的互连方案，其

将高速连接器与芯片基板直接集成在一起，专为超高密度、超高速率

的数据传输需求而设计。通过共封装的方式，CPC技术极大地缩短了

信号传输路径，有效降低了信号传输损耗，提升数据传输的性能。同

时铜互连相较于光互联，少了光电转换的步骤，提高了集群的稳定性，

如英伟达在B系列产品里使用了大量高密度铜缆互联。目前OFC大会相关研究

中CPC相关产品均取得进展，如博通推出的CPC方案使用200G/通道1、《通信：光通信的新纪元——OFC热点前瞻》

铜线链路，可在新兴的AI架构中实现经济高效的高带宽连接。2025-03-30

2、《通信：币价回升，带动比特币矿机产业链回暖》

LPO：生态标准化，低功耗竞赛白热化。为应对AI计算集群功耗挑战，2025-03-27

LPO同样成为市场焦点，OFC大会上LPOMSA宣布完成并推出每通道3、《通信：从GTC大会和Capex出发看算力后续》

100Gb/s线性可插拔光学单模光数据传输规范，目标是实现高达8002025-03-22

Gigabit的以太网连接。同时伴随100Gb/s规范完成，LPOMSA已将

目光投向每通道200Gb/s的线性实现。降低功耗、成本和延迟，同时

提高高速光学互连的可靠性已成为目前行业共识，各厂商在OFC中推

出的产品已初步印证此趋势，如Sem