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乐鑫科技-市场前景及投资研究报告-AIoT平台化布局,融入字节跳动,加速生态圈.pdfVIP

乐鑫科技-市场前景及投资研究报告-AIoT平台化布局,融入字节跳动,加速生态圈.pdf

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证券研究报告|首次覆盖报告

gszqdatemark

20250406

年月日

乐鑫科技(688018.SH)

AIoT平台化布局,融入字节加速扩张生态圈

公司概况:深耕软硬云协同,打造特色物联网生态。乐鑫科技成立于2008买入(首次)

年,2019年登陆。公司致力于构建软硬云一体化的AIoT解决方案,股票信息

核心产品包括ESP32系列芯片、模组及开发工具,广泛应用于智能家居、

消费电子、工业控制等多个领域。乐鑫的业务由连接技术、芯片设计能力、行业半导体

04月02日收盘价(元)219.20

平台系统支持能力、软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑,形成了完

整的物联网生态体系。2024年,在物联网行业需求回暖以及公司产品矩总市值(百万元)24,594.33

阵持续拓宽的推动下,公司实现营收20.1亿元,同比增长40%,归母净总股本(百万股)112.20

利润达到3.4亿元,同比增长149%。全年毛利率回升至43.9%,净利率其中自由流通股(%)100.00

提升至16.9%,经营业绩稳步提升。30日日均成交量(百万股)4.52

股价走势

行业:端侧AI百花齐放,芯片技术持续升级。全球物联网设备连接数持

续增长,预计到2030年将达到400亿台。无线连接技术方面,Wi-Fi6/7、乐鑫科技沪深300

330%

低功耗蓝牙(BLE)、Thread/Zigbee等协议逐步渗透,推动智能设备的互

联互通。与此同时,AI玩具等新兴应用市场快速增长,成为众多企业加紧260%

布局的蓝海领域。我们看到,IoT市场的数字化和智能化正在加速渗透。190%

120%

公司:软硬件协同发力,融入字节开拓生态圈。乐鑫凭借软硬件协同发展

的优势,持续拓展产品矩阵,在无线SoC、RISC-V架构及AI计算等领域50%

不断创新。据公司2023年报,2023年公司全球物联网芯片累计出货量已-20%

突破10亿颗。据公司2024半年报,乐鑫在分支领域Wi-FiMCU市场中2024-042024-082024-112025-03

出货量第一,在大Wi-Fi市场位居全球第五,具有较强的国际市场竞争力。

ESP32系列产品覆盖低功耗蓝牙、Wi-Fi6、Thread/Z

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