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目录

第一章项目概况

第二章产业政策与市场分析

第一节产业政策与行业准入

第二节市场分析及目标市场

第三章项目所在地概况及建设条件.

第一节**概况

第二节**经济开发区概况

第三节建设条件

第四章产品方案与生产规模.

第五章工艺技术与设备

第一节生产工艺流程

第二节主要设备

第六章工程建设方案.

第一节总图布臵

第二节建筑工程

第三节公用工程

第四节消防

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第七章项目资源需求.

第一节土地及水、电资源

第二节原、辅材料资源.

第三节人力资源

第八章环境影响分析.

第九章投资估算及融资方案.

第一节投资估算

第二节融资方案

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第一章项目概况

一、建设规模

本项目新建生产厂房263，688平方米、办公楼13，464平方米、附属

用房11，840平方米、警卫室192平方米、配电室600平方米、泵房水池10，

620立方米、污水处理站污水池3200立方米、污泥及危废暂存地800平方

米。

二、生产规模

本项目主要生产多层及高密度印刷电路板’(PCB)产品，设计产能为

11.67万平方米／月，达产年产量为140万平方米，各类产品名称及达产年

产量如下：

（一）PCB四层板35万平方米／年：

（二）PCB六层板35万平方米／年；

（三）PCB八层板35万平方米／年：

（四）HDI四层板11万平方米／年；

（五）HDI六层板12万平方米／年：

（六）HDI八层板12万平方米／年。

三、实施方案

项目建设期暂定为1年，计算期第2年达产。

四、投资估算和资金筹措

经估算，本项目投资总额为9600.0万美元，其中建设投资9100.0万美

元（含建设期利息），流动资金500.0万美元。

本项目注册资本为3300万美元。项目所需建设投资9100.0万美元中，

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3150.0万美元使用企业注册资本，其余5950.0万美元拟申请境内或境外银行

借款。项目正常生产年流动资金的需用额为500.0万美元，其中的30%即

150.0万美元使用企业注册资本，其余350.0万美元向开户银行借款。