先进封装完整版本.pdfVIP

Advance

Package

亚科电子

马劲

目录contents

1234

第一部分第二部分第三部分第四部分

概述应用工艺应用检测

1

概述

摩尔定律的失效

摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的。其内容为：集成电路上可容纳的晶体

管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

但是，进入新世纪后，实现等比例缩减的代价变得非常高，器件尺寸已接近单个原子，而原子无法缩减。其次，

尽管目前出现了多内核处理器，但日常使用的应用软件无法利用如此强大的处理能力；而建设芯片工厂的天价

成本也阻碍摩尔定律了的延伸。摩尔本人也明确表示，摩尔定律只能再延续十年，此后在技术上将会十分困难，

在他看来，摩尔定律已经走到尽头。由此将引起产业内的一系列的变革。

新摩尔定律

当今业界的发展趋势不是一味地追求缩小器件的几何尺寸，而是倾向于提供更多的附加功能和特性，从而开辟

全新的应用领域，为客户提供多元化服务及开发工具，实现超越摩尔定律的目标。

超越摩尔定律的主要3种方式有：垂直3D封装，平面Fan-out封装和CoWoS

先进封装概述

垂直3D封装：

三维封装是将多个芯片垂直连接的一系列方法的统称，硅通孔封装技术（TSV）作为主流方案得到了迅猛发展。

硅通孔技术(TSV)是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。

Fan-out封装：

Fan-out封装是与扇入型封装（fan-in）相对的一种先进封装工艺，引脚的扇出增加了I/O，同时可以实现多功

能芯片的组合，引用的工艺则为CMOS成熟工艺

CoWoS封装：

CoWoS封装是结合了Fan-out和3D封装的一种更先进的封装形式，垂直封装通过TIV实现层与层之间的互联，

使封装之后的芯片功能更多，能耗更少

先进封装的优势

大幅度节约成本

省略基板工艺，省略后道封装

COST芯片工艺

良率大幅度上升

YEILD半导体成熟工艺

Fan-out采用KGD芯片

可靠性高

reliability.高精度成熟工艺

electrical电性能好