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LED芯片制造工艺流程;LED芯片制造概述
晶圆处理工序
晶圆针测工序
构装工序
测试工序;LED芯片制造中的关键工艺
LED芯片制造的挑战与解决方案
LED芯片制造的未来发展;01;;原材料准备;;02;清洗方式;外延生长技术;;03;晶粒电气特性测试;晶圆切割与分类;对不合格晶粒进行标记和记录,以便后续分析和处理。;04;晶粒固定与基座连接;超声波键合;;05;初始测试(InitialTest);最终测试(FinalTest);对生产出的LED芯片进行抽样检测,以确保产品质量符合标准。;06;;在LED外延片表面生长一层钝化膜,以保护LED芯片免受外界环境的损害,同时提高光提取效率。;合金化工艺;07;工艺精度控制;材料选择与优化;大规模生产技术;08;新材料的应用;制造工艺的智能化;;感谢观看
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