微电子概论（第3版）课件6-1-3EDA基本概念-现代集成电路设计方法 .pptx

IntroductiontoMicroelectronicsThirdEdition《微电子概论》（第3版）郝跃贾新章史江一

6.1.1电子设计自动化6.1EDA的基本概念目录6.1.2EDA技术的优点6.1.3现代集成电路产品生命过程

依托EDA的集成电路产品规划市场需求转化为系统功能规范，进而形成技术指标需求。通过市场调研分析，把市场需求转化为功能需求与技术指标，确定芯片的功能规范，性能、功耗、应用环境、可靠性等指标，评估芯片工艺及成本制定实现方案，进行芯片设计。针对技术指标与功能规范，制定系统架构，划分软硬件任务目标，分解子模块系统，分别搭建软硬件系统模型，仿真评估，设计验证子系统，然后完成芯片系统的整体集成与验证

依托EDA的集成电路产品规划制定系统验证方案，检查设计与系统规范的符合性。针对技术指标与功能规范，制定系统验证架构，根据软硬件划分，分别搭建软硬件验证系统，面向芯片整体系统的搭建覆盖软硬件的仿真验证平台，搭建硬件原型验证平台，对系统进行功能验证与性能测试（可降频测试）搭建芯片测试、演示系统，展示系统功能。针对技术指标与功能规范，依托芯片接口规范搭建测试系统与演示系统，完成芯片的功能测试、性能实测；搭建芯片功能展示系统用户反馈与改进优化

依托EDA的集成电路产品设计基于EDA的SoC规划与设计流程