含缺陷陶瓷材料强度预测的研究现状.docx

陶瓷材料作为高端装备、航空航天和海洋装备等方面的基础原材料和核心部件材料，发展机遇与挑战并存。在军事领域，陶瓷因具有高熔点、优异的化学稳定性及抗氧化烧蚀性能等而得到关注，是高超声速飞行器和高推重比航空发动机等装备研发的重要候选材料；在民用领域，陶瓷可以替代金属用于制造轴承、刹车片、燃气轮机叶片以及切割加工刀具等部件，同时在人工关节、骨材料和口腔材料等领域也备受关注。

陶瓷材料一般基于Hall-Petch细晶强化理论进行设计，但实际强度往往达不到设计值。陶瓷中缺陷的控制是提高其强度的关键，因此深入理解缺陷对陶瓷强度的影响规律对于实现陶瓷材料的可靠应用并拓宽其应用场景至关重要。

国外很多研究团队已围绕着孔洞分布、晶粒尺寸与材料失效概率关系方面开展了大量统计学研究，同时在陶瓷材料的裂纹-强度定量关系方面也有系统深入的研究（裂纹是最危险的缺陷）。

国内在该领域研究虽起步较晚，但近些年在陶瓷材料的孔洞-强度定量预测方面发展迅速，同时借助飞秒激光技术，实现了陶瓷中微孔的精确引入，并在此基础上验证与优化了强度预测模型。

以下介绍的对象为各向同性致密块状结构陶瓷材料，不包括多孔陶瓷、梯度功能陶瓷及陶瓷涂层，也不涉及含碳纤维、石墨片等增韧相的陶瓷基复合材料。

缺陷的主要种类

根据缺陷形成机制不同，陶瓷中的缺陷可大致分为本征缺陷和非本征缺陷两大类。前者是指陶瓷制备过程中形成的缺陷，如微裂纹（各向异性热膨胀或相变等导致）、孔洞、团聚、夹杂物、异常长大的晶粒等；后者是指陶瓷在后续机加工时引入的表面损伤。

随着对失效理解的加深，人们愈发重视对陶瓷中缺陷的控制，一般要求在材料使用前消除非本征缺陷，同时尽可能抑制本征缺陷的产生。

在本征缺陷中对强度危害最大的是微裂纹和孔洞，微裂纹可通过调控工艺参数消除，而孔洞则几乎无法避免，并且陶瓷中孔洞的尺寸（亚微米至毫米级）、形状（球形、细长形等）和位置各异，导致抗弯强度呈现很大的离散性。

尺寸较大的孔洞，会导致特征强度近1GPa的ZrO2陶瓷的实际抗弯强度仅为732MPa，强度保持率不足75%，甚至低于工程材料常用负载阈值（特征强度的80%），这可能导致陶瓷部件的异常断裂，进而引发灾难性事故。

定性的统计学建模

陶瓷强度预测的统计学建模研究主要以Weibull分布和正态分布为蓝本，围绕孔洞分布、晶粒尺寸与材料失效概率展开。

中国长安大学与澳大利亚西澳大学的研究团队通过统计表面缺陷对晶粒尺寸介于2~20μm的Al2O3、SiC和Si3N4等陶瓷抗弯强度的影响规律，建立了陶瓷抗弯强度与平均晶粒尺寸和断裂韧度的正态分布关系模型。

日本横滨国立大学团队提出了一种有限元分析模型，可用于评估陶瓷失效概率与固有缺陷分布特征间的关系，陶瓷中的微观结构分布数据（即相对密度、孔洞的尺寸和纵横比、晶粒尺寸等）由各种概率密度函数近似，并通过断裂力学模型反映在损伤模型的参数中；采用该模型对Al2O3/SiC陶瓷以及3种不同温度烧结的Al2O3精细陶瓷的抗弯强度进行预测，结果表明通过模型预测创建的强度Weibull分布与由三点弯曲试验获得的分布趋势吻合。

通过光学显微镜测量得到Al2O3陶瓷中的缺陷尺寸及其分布规律，在线弹性断裂力学基础上，用包含缺陷尺寸因子的简单方程描述了缺陷与强度之间的关系，方程计算得到的平均抗弯强度及Weibull模数均与实测结果接近。

通过对强度分布的去卷积缺陷群分析，将陶瓷力学性能与可靠性数据、缺陷数量和组件寿命联系起来，最终形成了涵盖玻璃、玻璃陶瓷、单晶和多晶陶瓷等7种脆性材料的强度分布与表面、边缘等4类缺陷的缺陷群共轭关系模型。

除进行强度预测建模外，统计学方法也常被用于分析陶瓷材料的随机失效问题。针对热压烧结制备的B4C陶瓷，借助扫描电镜观察确定了氮化铝夹杂、小石墨颗粒/孔以及较大的石墨片等3种不均匀缺陷分布，采用Matlab图像处理技术及统计学方法探讨了这些缺陷统计数据与材料抗压强度和断裂失效间的对应关系。这为未来解释其他陶瓷材料的随机失效问题提供了可行的研究思路。

采用统计学法评价或预测缺陷与陶瓷强度的关系，被公认为是促进和增强陶瓷部件和构件使用安全性的有效方法；但该方法的不足之处在于只能定性描述陶瓷强度与固有缺陷以及材料微观结构之间的关系，难以对特定部件的承载极限做出准确评价。

定量预测建模

相比于前述统计学方法，定量预测模型通过材料学和力学等分析手段，可以评价特定缺陷（如裂纹或孔洞）对陶瓷强度的危害并预测材料实际断裂强度，若结合无损探伤则可实现真正的断前预测。这对于拓宽陶瓷在工程结构领域的应用范围，保障结构安全等方面具有重要意义。

根据前面缺陷种类的分析，裂纹和孔洞对陶瓷强度危害的关注度最高。其中，裂纹问题的研究又是解决孔洞问题的基础，这是因为裂纹和孔洞导致陶瓷脆断的本质都是应力集中，不同之处在于孔