《集成电路封装与测试》课件——06封装性能的表征.pptVIP

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2025-08-29 发布于福建
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《集成电路封装与测试》课件——06封装性能的表征.ppt

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放气放气是塑封料中捕获气体的缓慢释放，捕获气体来源于封装和组装过程的环境中，吸收的气体通常有氮气、氧气、氩气、二氧化碳、氢气、甲烷、氨气和水蒸气。捕获气体的另一来源是工艺残留和材料成型、封装和组装过程中的化学反应。工艺残留的气体包括异丙醇、丙酮、三氯乙烯和四氢呋喃。电学性能为了获得好的性能，塑封料的电学性能必须得到控制。电学性能包括介电常数和损耗因子、体积电阻率以及介电强度。化学性能封装材料的化学性能包括反应化学元素（或离子）或涉及化学反应（可燃性）的性能，包括离子杂质、离子扩散和易燃性。离子杂质（污染等级）塑封料的污染程度最终决定了其制成品在恶劣使用环境下的长期可靠性。SEMI