《集成电路封装与测试》课件——07封装缺陷和失效.pptVIP

污染物和溶剂性环境污染物为失效机理的萌生和扩展提供了场所。污染源主要有大气污染物、湿气、助焊剂残留、塑封料中的不洁净离子、热退化产生的腐蚀性元素以及芯片黏结剂中排出的副产物（通常为环氧）。残余应力芯片粘接会参数残余应力。应力的大小，主要取决于芯片粘接层的特性。新的模塑料既具有较低的热膨胀系数、较低的刚度，还有较高玻璃化转变温度。然而，优化应力水平，需要的不仅仅是选择低应力的芯片粘接层材料和模塑料材料。一个封装体的最佳配置需要各种参数相互匹配。由于模塑料的收缩大于其他封装材料，因此模塑成型时产生的应力是相当大的。可以采用应力测试芯片来测试组装应力。引线框架冲压工艺参数的残余应力和毛边是应