1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 轻工业/手工业

半导体行业深度报告：高端先进封装，AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会.docx

半导体行业深度报告：高端先进封装，AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会.docx

    内容目录

    1、后摩尔时代：AI应用打开高端先进封装成长空间 4

    、先进封装：扩展“超越摩尔”的思路，优势充分、应用场景丰富 4

    、先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径 4

    、先进封装优势明显，应用场景丰富 6

    、复盘CoWoS封装发展史：AI算力革命的封装基石 8

    、阶段一：探索与验证 8

    、阶段二：AI/HPC开启CoWoS规模化落地 10

    、阶段三：技术平台化+工艺择优 12

    2、需求侧：HPC/汽车电子/消费电子带动先进封装市场扩张 17

    、HPC/汽车电子/消费电子带动先进封装市场扩张 17

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >