半导体行业2025H2投资策略—AI是投资主线，云端看替代，终端看增量（PPT）.pdfVIP

半导体行业2025H2投资策略

AI是投资主线，云端看替代，终端看增量

中信证券研究部

电子组

2025年8月22日

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投资主线梳理

核心观点：当前半导体周期仍处于上行通道，其中AI持续强劲，泛工业接棒消费电子也进入复苏阶段。展望未来，我们认为AI仍将是半导体产业向上成长的最大驱动力，一方面云

端AI需求持续，另一方面终端AI应用有望加速落地，并且中国半导体厂商在后续AI产业发展过程中的受益程度有望显著提升，从上市公司的角度其投资逻辑具体可以分为两条主线，

其中云端看国产替代，终端看下游增量。

◼云端看替代：先进制程是国产算力根基，配套存储/设备有望上行。

➢算力芯片：是云端算力自主可控的直接受益环节，国产算力厂商在客户端放量节奏有望加快。

➢先进制程：国内可用先进制程是算力的根基，中芯国际作为国内先进制程稀缺供应商其产业地位得到历史性加强，我们看好中芯国际先进制程顺利扩产并带动公司整体盈利

显著改善（重点布局先进制程的台积电25H1毛利率58%，而公司当前毛利率不到25%）；

➢先进存储作为算力配套，其国产化进程也有望加快：HBM方面，我们预计占DRAM产值的比例2025年有望超30%，目前海外大厂垄断，国产厂商正逐步突破；企业级SSD方

面，根据IDC，2023年中国企业级SSD国产率约35%，多维动能驱动国产化加速；

➢先进制程/存储的更底层要看国产设备的全方位突围，我们看好2026年是先进制程/存储扩产大年，重点关注卡脖子（低国产化率）环节，如光刻设备、高端薄膜设备、高深宽

比刻蚀设备、量检测设备、涂胶显影设备等；

◼终端看增量：应用加速落地带来可观增量需求，重点关注端侧AI的主控/存储/传感器三大硬件升级方向。

➢主控升级（关注眼镜SoC）：模型部署对主芯片提出更高要求（如集成NPU），带来价值量提升，此外新品类放量或会带来增量需求。我们认为对国产SOC厂商来说当前最

值得重视的是眼镜场景，AI眼镜2024年全球出货量200-300万副，2025年800万副，2026年有望达2000万副+，长期看想象空间巨大；

➢存储升级（关注3DDRAM）：3DDRAM有望成为推理端重要解决方案，我们预计在AIoT、AI手机等场景率先落地，在此背景下国内存储厂商有望通过定制化方案加速切入

中高端存储市场；

➢传感器升级（关注车规CIS）：高阶智驾趋势拉动CIS量价齐升（我们预计2025年车载摄像头需求量达1.3-1.4亿颗，同比成长近60%），且本土厂商份额有望进一步提升。

◼产业整合，资本助力：1）并购整合是半导体产业另一重要趋势，国内各细分赛道已陆续进入整合阶段；2）IPO受理提速+AToH上市潮，半导体融资环境改善。

◼投资策略：我们认为，2025H2中国半导体产业趋势最值得关注仍然是AI，此外并购整合加速、融资环境改善是另外两个值得重视的趋势。具体来看，海外AI产业持续超预期，

与此同时国产基座大模型持续迭代、与海外大模型差距呈螺旋式收窄趋势，并拉动国内算力需求持续增长，国内半导体产业在新一轮AI浪潮下的受益程度显著提升，我们从中梳

理出两大主线，其中1）云端看国产替代，重点推荐中芯国际A/H、北方华创、中微公司、拓荆科技、京仪装备、芯源微、精智达、德明利、芯原股份、澜起科技；2）终端看下

游增量，重点推荐恒玄科技、兆易创新、豪威集团、思特威。此外，泛工业复苏方向建议关注华虹半导体和模拟芯片板块龙头厂商。

◼风险因素：下游创新不及预期；国产替代进程不及预期；市场竞争加剧；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；产业并购整合进展低于预期等。

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CONTENTS

目录

1.周期位置：整体保持上行趋势，AI相关持续强劲

2.趋势一：AI是最大驱动力，云端看国产替代、终端看下游增量

3.趋势二：并购潮开启，各细分领