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2025.03学技术创新-209-
半导体自动化点胶设备加热结构能耗规律分析
许文强*
（深圳市向宇龙自动化设备有限公司，广东深圳）
：，在提升加热效
摘要随着微电子领域热熔胶广泛应用，加热设备能耗和效率成为生产考虑的必要因素
率和节能减排之间合理分配，对我国日益庞大的半导体产业具有重要意义。以半导体点胶生产常用热熔胶为试
，，得到加热结构随加热功率增
验对象分析加热结构在不同加热功率下，胶水达到指定温度所需时间变化规律
加对加热效率的影响关系。研究结果表明，当加热功率达到或趋近某一临界值时，加热结构的能量耗散成为影
响升温速度的主导因素，加热效率将不再增加。
：；节能减排；半导体
关键词热熔胶；设备能耗；加热效率
中图分类号TN305.94文献标识码A文章编号2096-4390渊2025冤03-0209-04
引言1试验准备
我国半导体产业链逐渐完备，半导体和微电子应常用标准热熔胶胶水容积为30ml、50ml、300
[1]，质量大
用越发普及，市场规模逐年快速增长。由于热熔胶固ml，加热结构由于设计方式或使用场景不同
化快、无污染、不变质的特点，被半导体封装领域广泛约从200g至1000g不等。本次试验控制加热形式
[2]，图
使用，因此高效、快速熔解热熔胶成为点胶机加热模不变，均采用加热筒对胶筒包裹式加热1即为本
块的技术核心。次试验的加热结构。
根据热力学第一、第二定律，点胶机加热结构的
加热功率越大，胶水熔解速度必然增加。但无限制、无
依据的调高加热功率，势必会造成能耗升高和资源浪
费的现象，同时附带的高电流极易引发线路烧毁等问
[3][4]，热熔
题。徐佳宁等认为由于全球化环保意识增强
胶作为一种绿色环保型胶粘剂，在我国使用比例体量
庞大且发展迅猛，对于未来发展应用需要做深入探
[5]，得到了不同材
究。赵通过分析多种材料的热熔胶
质在热处理后的粘接强度、剥离强度和分解速率。
在半导体点胶加热设备中，受加热模块结构装图130ml（左）、50ml（中）、300ml（右）热熔胶加热筒示意
配、空气介质、非均布加热等因素影响，常规管道热量试验方案如表1所示，加热质量M=M+M，M为
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损失计算得出的数值偏小，存在很大局限性[6]。因此，，，因此试验
热熔胶胶水自身质量M2为加热结构质量
[7-9]，记录不同加
在前人研究基础上，通过试验的方式热平衡方程式为：
热功率下，热熔胶胶水完全熔解所需时间，定性和定W=McΔT+Mc
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