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贴片机常用术语大全

一、基础核心概念

SMT（SurfaceMountedTechnology）

表面贴装技术，指将片状元器件直接装贴、焊接在印制电路板表面的自动化装联技术，是电子制造业的核心组装技术。贴片机是SMT生产线中最关键的高端装备，占整条生产线投资的60%以上。

SMC/SMD

SMC（SurfaceMountComponents）：表面贴装元件，无引脚或短引线的片式元器件，如电阻、电容等；

SMD（SurfaceMountDevices）：表面贴装器件，含集成电路等功能性器件，贴装范围可从0603芯片到□42mmIC。

PCB（PrintedCircuitBoard）

印制电路板，贴片机的作业基板，需通过定位装置精准固定，确保元器件贴装在指定焊盘位置。

SMA（SurfaceMountAssembly）

表面组装组件，指完成元器件贴装与焊接后的PCB组件，其类型决定贴片机的工艺参数设置。

二、核心部件术语

贴装头（MountingHead）

贴片机的核心执行部件，负责从供料器取放元器件并完成贴装，设计需适配细间距元件（如0.3mm间距QFP），确保操作高效灵活。部分设备采用多吸嘴贴装头提升作业效率。

视觉定位系统（VisionPositioningSystem）

分为固定图像系统与飞行图像系统，前者用于高精度元件识别，后者实现高速贴装时的动态定位（如三星专利OnTheFly识别方式），可将贴装精度控制在50微米以内。

供料器（Feeder）

储存并输送元器件的装置，按元器件包装类型分为卷带式、托盘式等，其送料精度直接影响贴装效率。

伺服系统（ServoSystem）

控制贴装头与传送机构运动的核心系统，通过高精度马达驱动实现高速高精定位，配合振动抑制技术减少运动误差。

PCB传送与定位装置

负责PCB的自动输送、夹紧与定位，确保贴装过程中基板无偏移，常见定位方式包括机械定位与视觉辅助定位。

三、性能指标术语

CPH（ComponentsPerHour）

每小时贴装元器件数量，衡量贴片机速度的核心指标，按IPC9850标准，中速机可实现芯片元器件42,000CPH、SOP元器件30,000CPH，优化后设备效率可提升40%以上。

贴装精度（MountingAccuracy）

元器件实际贴装位置与理论位置的偏差，以微米（μm）为单位，高端设备可达到±7μm（相当于头发直径的十分之一），细间距元件贴装需更高精度。

元件贴装范围（ComponentMountingRange）

贴片机可处理的元器件尺寸区间，常规覆盖0402芯片至□14mmIC，高端机型可支持0.3mm细间距QFP与0.5mm间距CSP。

重复精度（Repeatability）

多次贴装同一类型元器件的位置一致性误差，反映设备长期运行的稳定性，是批量生产的关键指标。

四、工艺与操作术语

取放动作（Pick-and-PlaceMotion）

贴装头从供料器取件到贴装至PCB的完整动作，优化路径（如弧形移动替代直角移动）可缩短动作时间，提升效率。

回流焊（ReflowSoldering）

贴片机后续工艺，通过加热使焊膏熔化并固化，将元器件与PCB牢固连接，贴片机需与回流焊设备工艺参数匹配。

红胶工艺（RedGlueProcess）

非焊接贴装方式，将贴片胶印刷于PCB指定位置，贴装后通过胶固化固定元器件，适用于混装工艺场景。

SPC（StatisticalProcessControl）

统计过程控制，部分高端贴片机可自动采集生产数据（如贴装精度、速度），为工艺优化提供数据支持。

细间距元件（Fine-PitchComponent）

引脚间距小于0.65mm的元器件（如QFP、CSP），贴装时需视觉系统精准识别引脚位置，避免短路或虚焊。