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公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位职业健康、安全、环保操作规程

文件名称：公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位职业健康、安全、环保操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位的操作人员。规程旨在保障操作人员的人身安全、健康和环境保护，规范操作流程，防止事故发生。操作人员必须严格遵守本规程，确保工作环境安全、清洁、高效。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

-操作人员必须穿戴公司统一规定的防护服、防护手套、防护眼镜和防尘口罩，确保个人防护。

-进入关键区域前，需佩戴耳塞或耳罩以减少噪音污染对听力的影响。

-操作过程中不得擅自脱去防护用品，如需调整，应在安全区域进行。

2.设备状态检查要点：

-在开始工作前，应确保所有设备处于良好状态，无损坏、漏电或异常。

-检查设备的安全防护装置是否完好，紧急停止按钮是否有效。

-确认设备操作面板指示灯显示正常，无错误信息。

3.作业环境基本要求：

-工作区域应保持整洁，无杂物堆放，确保通道畅通。

-确保工作台面干净，无油污、尘埃，避免对键合过程造成干扰。

-控制室内温湿度，确保在设备正常运行范围内。

-定期对通风系统进行检查和维护，确保空气流通，降低有害气体浓度。

-检查照明系统，确保亮度适中，无眩光，符合工作要求。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

-首先启动设备，预热至规定温度，确保设备稳定运行。

-根据生产指令，设置键合参数，包括温度、压力、速度等。

-安装键合工具，确保其清洁无尘，无损坏。

-将待键合的器件放置于设备工作台上，调整位置至精确位置。

-启动键合程序，密切监控键合过程，防止过热或压力不足。

-键合完成后，关闭设备，取出键合好的器件，进行检查。

2.技术规范：

-键合过程中，温度和压力的设定需严格遵循工艺参数。

-键合速度应均匀，避免因速度过快或过慢导致的键合不良。

-设备运行过程中，严禁擅自调整参数，如需调整，应通知相关技术人员。

3.异常情况处理程序：

-发生设备故障时，立即停止操作，通知维修人员。

-若出现键合不良，分析原因，调整参数后重新进行键合。

-在紧急情况下，操作人员有权立即停止设备，确保安全。

-所有异常情况均需详细记录，以便后续分析和改进。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常振动或噪音。

-温度控制准确，设备内部温度稳定在设定范围内。

-电流和电压稳定，无波动现象。

-各指示灯显示正常，无错误代码或报警信号。

-键合过程顺畅，无卡顿或异常停止。

2.常见故障现象：

-设备启动困难或无法启动。

-温度控制异常，设备过热或温度不稳定。

-电流或电压异常，设备运行不稳定。

-键合过程中出现卡顿、跳位或无法完成键合。

-指示灯异常闪烁或显示错误代码。

3.状态监控方法：

-定期检查设备运行日志，分析运行数据，及时发现潜在问题。

-操作人员应实时监控设备运行状态，注意观察设备运行声音、振动和温度变化。

-使用设备自带的监控软件或仪表，实时监测关键参数。

-设立定期维护保养计划，对设备进行预防性检查和维护。

-建立故障处理记录，对常见故障现象进行分析，制定相应的应急预案。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-检查键合压力是否均匀，确保压力值符合工艺要求。

-监测键合温度的稳定性，确保温度在设定范围内波动不大。

-检查键合速度是否符合既定标准，避免因速度过快或过慢影响键合质量。

-定期检查设备的机械部件，如齿轮、导轨等，确保其运转顺畅。

-对键合后的器件进行抽检，检查键合强度和可靠性。

2.调整方法：

-若发现键合压力不均，调整压力控制系统的参数，确保压力均匀分布。

-温度不稳定时，检查加热系统，必要时调整加热元件或优化温控程序。

-键合速度异常时，根据具体情况调整速度控制参数或检查传动系统。

-机械部件出现问题，进行清洁、润滑或更换损坏部件。

-对器件抽检发现键合质量问题时，返回至设备进行调整，重新进行键合。

3.不同工况下的处理方案：

-对于正常工况，维持设备参数稳定，定期进行预防性维护。

-在温度波动大的环境中，增加温控系统的稳定性和可靠性。

-在振动较大的工况下，加强设备的固定和减震措施。

-遇到特殊材料或工艺要求时，根据实验结果调整设备参数，确保键合效果。

-面对紧急状况，立即采取紧急停机措施，防止设备损坏，同时通知技术人员处理。

六、操作人员所处的位置