第2讲可编程逻辑器件.pptVIP

例2用PLA实现输出函数解：先把函数化为最简形式：乘积项共有三个与阵列或阵列第29页，共42页，星期日，2025年，2月5日Ex:用PLA实现逻辑函数第30页，共42页，星期日，2025年，2月5日第1页，共42页，星期日，2025年，2月5日目的与要求理解PLD器件的基本结构、分类、优点；掌握PROM、PAL、PLA、GAL的结构；重点：PLD器件的基本结构；PROM、PAL、PLA、GAL的结构特点；第2页，共42页，星期日，2025年，2月5日可编程逻辑器件的定义逻辑器件：用来实现某种特定逻辑功能的电子器件，最简单的逻辑器件是与、或、非门，在此基础上可实现复杂的时序和组合逻辑功能。可编程逻辑器件（PLD－－ProgrammableLogicDevice）：是一种数字集成电路的半成品，在其芯片上按一定排列方式集成了大量的逻辑门和触发器等基本逻辑元件。通过编程可以设置其逻辑功能。第3页，共42页，星期日，2025年，2月5日数字电路课程的回顾数字电路设计的基本方法组合电路设计问题?逻辑关系?真值表?化简?逻辑图时序电路设计列出原始状态转移图和表?状态优化?状态分配?触发器选型?求解方程式?逻辑图第4页，共42页，星期日，2025年，2月5日数字电路课程的回顾使用中、小规模器件设计电路（74、54系列）编码器（74LS148）译码器（74LS154）比较器（74LS85）计数器（74LS193）移位寄存器（74LS194）………第5页，共42页，星期日，2025年，2月5日数字电路课程的回顾设计方法的局限卡诺图只适用于输入比较少的函数的化简。采用“搭积木”的方法进行设计。必须熟悉各种中小规模芯片的使用方法，从中挑选最合适的器件，缺乏灵活性。设计系统所需要的芯片种类多，且数量很大。第6页，共42页，星期日，2025年，2月5日数字电路课程的回顾采用中小规模器件的局限电路板面积很大，芯片数量很多，功耗很大，可靠性低－－提高芯片的集成度设计比较困难－－能方便地发现设计错误电路修改很麻烦－－提供方便的修改手段PLD器件的出现改变了这一切第7页，共42页，星期日，2025年，2月5日PLD出现的背景电路集成度不断提高SSI?MSI?LSI?VLSI计算机技术的发展使EDA技术得到广泛应用设计方法的发展自下而上?自上而下用户需要设计自己需要的专用电路专用集成电路（ASIC－ApplicationSpecificIntegratedCircuits）开发周期长，投入大，风险大可编程器件PLD：开发周期短，投入小，风险小第8页，共42页，星期日，2025年，2月5日PLD的发展历程70年代80年代90年代PROM和PLA器件PAL器件GAL器件FPGA器件EPLD器件CPLD器件内嵌复杂功能模块的SoPC第9页，共42页，星期日，2025年，2月5日PLD器件的优点集成度高，可以替代多至几千块通用IC芯片极大减小电路的面积，降低功耗，提高可靠性具有完善先进的开发工具提供语言、图形等设计方法，十分灵活通过仿真工具来验证设计的正确性可以反复地擦除、编程，方便设计的修改和升级灵活地定义管脚功能，减轻设计工作量，缩短系统开发时间保密性好第10页，共42页，星期日，2025年，2月5日管脚数目：208个电源：3.3V（I/O）2.5V（内核）速度250MHz内部资源4992个逻辑单元10万个逻辑门49152bit的RAM第11页，共42页，星期日，2025年，2月5日PLD的发展趋势向高集成度、高速度方向进一步发展最高集成度已达到400万门向低电压和低功耗方向发展，5V?3.3V?2.5V?1.8V?更低内嵌多种功能模块RAM，ROM，FIFO，DSP，CPU向数、模混合可编程方向发展第12页，共42页，星期日，2025年，2月5日可编程逻辑器件的分类（P5)从互连特性上分类从可编程特性上分类从结构的复杂程度上分类从结构上分类第13页，共42页，星期日，2025年，2月5日确定型：互连结构固定，每次编程都用相同的互连线实现布线。包括PROM、GAL、EPLD和E2PLD；统计型：每次都执行相同的功能却可以给出不同的布线结果。如：现场可编程门阵列（FPGA）。按互连特性分类第14页，共42页，星期日，2025年，2月5日按编程方法分类熔丝或反熔丝编程器件－Actel的FPGA器件体积小，集成度高，速度高，易加密，抗干扰，耐高温只能一次