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焊(浸)锡作业指导书

1.目的与适用范围

1.1目的

规范焊（浸）锡作业流程，明确操作要求、质量标准与安全防护措施，确保焊接后元器件引脚（或导线接头）导电性良好、焊点牢固无虚焊，满足电子设备装配质量要求（如IPC-A-610电子组件可接受性标准），同时防范作业过程中的烫伤、锡烟危害等安全风险。

1.2适用范围

适用于电子元器件（如电阻、电容、二极管、连接器）引脚焊锡、导线接头浸锡作业，涵盖手动电烙铁焊锡与半自动浸锡机浸锡两种作业方式，不适用于高温焊接（如超过350℃的特种合金焊接）或精密芯片（如BGA、QFP）焊接。

2.术语与定义

焊锡：低熔点合金（常用Sn63/Pb37，熔点183℃；无铅焊锡Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5，熔点217℃），用于连接电子元器件引脚与PCB板（或导线）。

助焊剂：清除焊接表面氧化层、降低焊锡表面张力的化学试剂（常用松香基助焊剂，固含量20%-30%，活性等级ROL0-R0L3）。

虚焊：焊点处焊锡未充分润湿引脚或PCB焊盘，存在间隙或接触不良，导致导电性差或焊点易脱落。

浸锡：将元器件引脚或导线接头完全浸入熔融焊锡中，形成均匀焊锡层的作业方式，适用于批量引脚处理（如连接器、排针）。

3.作业前期准备

3.1人员准备

资质要求：作业人员需经专项培训（不少于8学时），掌握焊（浸）锡原理、设备操作、质量判断与应急处置技能，考核合格（实操焊点合格率≥95%）后方可上岗。

防护装备：穿戴防静电服、防静电手环（接地电阻≤10^8Ω）、耐高温手套（耐温≥300℃）、防护眼镜（防飞溅），长发需盘入工作帽，禁止佩戴戒指、手链等金属饰品。

3.2设备与材料准备

3.2.1设备清单与检查

设备名称

规格要求

检查要点

电烙铁

功率20-60W（根据焊点大小选择，小焊点用20-30W），温度调节范围180-400℃

烙铁头无氧化、变形，温度显示正常（误差≤±10℃），电源线无破损

浸锡机

锡槽容量1-5L，温度控制精度±5℃，带助焊剂喷涂装置

锡槽内焊锡无氧化渣（厚度≤5mm），加热管正常加热，传动装置（若有）运行平稳

防静电工作台

表面电阻10^6-10^9Ω，带接地端子

接地可靠（接地电阻≤4Ω），台面无杂物、油污

焊锡渣清理工具

锡渣铲、钢丝球、吸锡器

工具清洁，吸锡器负压正常（吸力≥0.08MPa）

3.2.2材料清单与验收

焊锡：根据需求选择有铅/无铅焊锡（无铅焊锡需符合RoHS标准，铅含量≤1000ppm），焊锡丝直径0.5-1.2mm（小焊点用0.5-0.8mm，大焊点用1.0-1.2mm），外观无氧化、杂质。

助焊剂：选择与焊锡匹配的助焊剂（无铅焊锡用无铅助焊剂），助焊剂需在保质期内（开封后使用期限≤3个月），外观无分层、变质。

待焊工件：元器件引脚无氧化（氧化层厚度≤5μm）、变形，PCB板焊盘清洁（无油污、松香残留），导线接头去皮长度符合要求（如导线截面积0.5mm2，去皮长度3-5mm）。

3.3环境准备

环境要求：作业区温度15-30℃，相对湿度40%-60%，通风良好（安装锡烟净化器，风量≥800m3/h，锡烟收集率≥90%），远离易燃易爆物品（如酒精、汽油）。

静电防护：作业区地面铺设防静电地垫（接地电阻≤10^8Ω），设备、工件均需接地（如PCB板放置在防静电托盘上），禁止在作业区使用非防静电包装材料。

4.焊锡作业操作规范（手动电烙铁方式）

4.1预热与温度设定

电烙铁预热：接通电源，根据焊锡类型设定温度（有铅焊锡280-320℃，无铅焊锡320-350℃），预热时间5-10分钟，用温度测试仪检测烙铁头温度（误差需≤±10℃），温度达标后方可作业。

烙铁头处理：预热完成后，在烙铁头表面涂抹少量助焊剂，再蘸取少量焊锡（形成均匀锡层），防止烙铁头氧化（若烙铁头已氧化，用钢丝球清洁后重新上锡）。

4.2焊接操作步骤（以PCB板元器件焊接为例）

清洁工件：用无水乙醇（纯度≥99.5%）擦拭PCB板焊盘与元器件引脚，去除油污、氧化层（清洁后1小时内完成焊接，避免二次氧化）。

定位元器件：将元器件引脚插入PCB板对应孔位，引脚伸出焊盘长度1-2mm（避免过长导致短路，过短导致焊点不牢固），用镊子固定元器件，防止焊接时移位。

施加助焊剂：在焊盘与引脚结合处涂抹少量助焊剂（用量以覆盖焊接区域为准，避免过多导致助焊剂残留）。

焊接操作：

手持电烙铁，使烙铁头同时接触焊盘与引脚（烙铁头与焊盘接触面积≥70%），停留时间1-3秒（根据焊点大小调整，小焊点1-2秒，大焊点2-3秒）；

待焊盘温度达到焊锡熔点后，从烙铁头另一侧送入焊锡丝，焊锡丝直径0.5-0.8mm