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倒装键合技术《芯片封装与测试》主讲人：董海青
倒装键合技术倒装键合技术（简称FCB）是芯片与基板直接安装互连的一种技术。与WB和TAB不同，FCB是芯片朝下，芯片上的压焊块与基本的焊区直接互连。因此FCB的互连线非常短，互连产生的寄生效应也非常小。
倒装键合技术FCB的芯片焊区可以面阵布局，适合高I/O数的芯片。由于芯片的安装、互连是同时完成的，简化了安装互连工艺，快速、省时，适合使用先进的SMT进行工业化大批量生产。
倒装键合技术FCB是20世纪60年代美国IBM公司研制开发的，最初的凸点是焊料，凸点周围是镀Ni-Au的Cu球。凸点下与Al电极接触的黏附金属层和阻挡扩散金属层依次为Cr、Cr-Cu、Cu、Au，这些金属层是用制作IC的蒸发和光刻工艺形成的，称为固态工艺凸点。
倒装键合技术固态工艺凸点制作方法制作的凸点直径不能太小，于是IBM公司又研制了完全用Pb-Sn形成凸点的方法——可控塌陷芯片连接（简称C4）。不仅简化了工艺，而且Pb-Sn焊料易于熔化再流，还可以弥补因凸点高度不一致或不平而引起的高度差。
倒装键合技术随着集成电路VLSI的飞速发展，20世纪80年代，I/O引脚数迅速增加，FCB的高安装密度、高I/O数和低成本以及可直接贴装等，使得各大电子公司分别研发对应的FCB工艺技术，而且与快速自动化的SMT结合，促进了FCB的快速发展。
小结FCB的发展固态工艺凸点可控塌陷芯片连接
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