博迁新材公司深度报告：AI爆发背后的隐形冠军.pptxVIP

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2025-10-29 发布于广西
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博迁新材公司深度报告：AI爆发背后的隐形冠军.pptx

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报告摘要大算力驱动AI服务器功耗上升，整体稳定性受到较大挑战。为维护服务器内部高功耗电路稳定运行，更多、性能更好的MLCC被广泛应用于GPU等高性能芯片电源周围、电压调节模块周围、封装基板内部等，而镍粉是MLCC中关键的内电极材料。AI服务器发展要求MLCC朝着小型化、高容化和耐高温等方向升级迭代，进而推动其中作为内电极原材料的镍粉向着小粒径、高纯度、耐高温等方向发展。小粒径、高纯度镍粉具有极高的技术壁垒，公司采用自研的PVD法生产的镍粉具有粉体得率高，显微组织均匀，振实密度高、合金元素分布均匀等优势，制粉环节所需的生产设备均为公司自行设计并组装。公司在生产各环节均积累了大量kno