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根管治疗指南

根管治疗是针对牙髓病、根尖周病的核心治疗手段,通过清除感染的牙髓组织、消毒根管系统并严密充填,达到保存患牙、消除炎症的目的。其全程需严格遵循无菌操作原则,结合精细的器械操作与材料选择,以下从术前评估、治疗流程到术后管理进行系统阐述。

一、术前评估与准备

(一)适应症与禁忌症判断

需根管治疗的典型情况包括:不可复性牙髓炎(如急性牙髓炎、慢性牙髓炎急性发作)、牙髓坏死、根尖周炎(急性根尖周炎、慢性根尖周炎伴瘘管或根尖周囊肿)、牙体缺损过大需行冠修复但牙髓存在感染风险者,以及外伤导致牙髓暴露或血运中断的患牙。

禁忌症需结合患者全身与局部情况综合判断。全身禁忌症包括未控制的严重高血压(血压>180/100mmHg)、糖尿病(空腹血糖>8.8mmol/L)、心脏病(近期心梗、不稳定心绞痛)、凝血功能障碍(如血小板<5万/mm3或服用抗凝药未调整)、急性传染病活动期等。局部禁忌症主要为患牙无法建立有效操作通道(如严重钙化根管无法疏通)、患牙无保留价值(如根折至龈下过深、牙槽骨吸收超过根长2/3)。

(二)术前检查与沟通

1.临床检查:通过视诊观察牙体缺损、牙龈红肿或瘘管位置;探诊确认牙髓暴露点或敏感区域;叩诊判断根尖周炎症程度(轻度叩痛提示慢性炎症,重度叩痛伴松动多为急性发作);牙髓活力测试(冷测、热测或电活力测试)明确牙髓状态(无反应提示牙髓坏死)。

2.影像学检查:拍摄根尖片或CBCT(锥形束CT),重点观察根管数目(如上颌第一磨牙常见3-4个根管)、根管形态(弯曲度、钙化程度)、根尖周病变范围(透射区大小、边界清晰度)及邻牙关系(避免遗漏多根牙的副根管)。

3.医患沟通:需向患者说明治疗目的(保存患牙、消除疼痛)、大致步骤(通常2-3次就诊)、可能风险(根管侧穿、器械分离、术后肿胀)、费用构成(包括根管数目差异导致的费用变化)及治疗后冠修复的必要性(根管治疗后牙体脆性增加,需冠保护防止折裂)。

(三)器械与材料准备

治疗前需备齐根管治疗专用器械,包括:

-开髓器械:高速涡轮机(配裂钻、球钻)、低速手机(配长柄球钻);

-根管预备器械:手动K锉(06-40号)、H锉(用于根管冠部预扩大)、机用镍钛锉(如ProTaper、WaveOne系统,提高效率并减少根管偏移);

-根管测量器械:电子根尖定位仪(如RootZXII,结合X线片确定工作长度);

-消毒与冲洗材料:次氯酸钠溶液(5.25%用于根管消毒,1%用于常规冲洗)、EDTA溶液(17%用于软化牙本质,辅助去除玷污层)、氢氧化钙糊剂(根管消毒首选);

-充填材料:牙胶尖(与根管锥度匹配的标准尖或非标准尖)、根管封闭剂(如AHPlus树脂类封闭剂,密封性优于传统氧化锌丁香油糊剂);

-隔离与防护材料:橡皮障套装(包括障夹、障布、打孔器,用于隔离唾液、防止器械误吞)、吸唾管。

二、根管治疗核心流程

(一)开髓与髓腔暴露

1.定位髓腔入口:根据患牙解剖形态确定开髓点。前牙(如中切牙)开髓孔位于舌面窝中央,呈卵圆形;前磨牙(如第一前磨牙)开髓孔位于面中央,略偏颊侧;磨牙(如上颌第一磨牙)开髓孔需覆盖近中颊、远中颊、腭侧三个根管口,呈三角形。

2.去除腐质与旧充填物:使用高速钻清除龋坏组织或原有充填材料,注意避免磨穿髓室底(可通过手感判断,穿通时会有落空感)。

3.揭净髓顶:换低速球钻沿髓室顶与髓室壁的线角磨除,完全暴露所有根管口(如下颌磨牙可能存在近中颊、近中舌、远中三个根管口)。

(二)根管预备

1.确定工作长度:工作长度为从切缘/面到根尖狭窄部的距离(通常为X线片显示的根尖孔位置向冠方0.5-1.0mm)。操作时先以10号K锉轻探根管,遇阻力(根尖狭窄部)时标记锉上的龈缘位置,结合电子根尖定位仪(显示“根尖”信号时)与初尖挫(10号或15号锉)拍摄的诊断丝X线片确认,避免超充或欠充。

2.根管清理与成形:采用“冠向下预备法”或“逐步深入法”,先扩大根管冠1/3(用H锉或机用镍钛锉的S1、S2号),再处理中1/3和尖1/3,确保根管呈连续锥度(如0.02锥度)。机械预备过程中需频繁冲洗(每更换一次器械即用2-5ml次氯酸钠冲洗),冲洗针需插入根管内2/3深度(避免穿出根尖孔引发化学性根尖炎)。EDTA溶液(17%)需在最后一步使用,浸泡1-2分钟以去除玷污层,再用生理盐水冲洗干净。

(三)根管消毒

根管预备后,若存在明显渗出或异味,需封药消毒。常用药物为氢氧化钙糊剂(可加入碘仿增强抗菌效果),用螺旋输送器导入根管内,严密封闭窝洞(暂封材料需选择硬固性好的玻璃离子或树脂改性水门汀,避免微渗漏)。封药时间通常为7-14天,若患牙为

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