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口腔科诊疗技术操作规范

口腔科诊疗技术操作需严格遵循医学伦理与临床规范，以保障患者安全、提升治疗效果为核心目标。操作过程中需兼顾生物学原则与功能美学需求，结合患者个体差异制定个性化方案。以下从诊疗前准备、各专科核心操作流程、感染控制及质量监控等方面进行详细规范说明。

一、诊疗前基础准备

（一）环境与设备要求

诊疗区域需严格划分清洁区、污染区及半污染区，诊室面积不小于6平方米，配备独立通风系统，每日诊疗前及结束后采用动态空气消毒机或紫外线灯消毒（紫外线灯照射时间≥30分钟/次，累计照射时间≥120分钟/日）。治疗台表面、牙椅扶手、灯柄等高频接触部位需使用一次性防污膜覆盖，无覆盖区域每次诊疗后用含氯消毒液（有效氯浓度500mg/L）擦拭，作用时间≥10分钟。

牙科综合治疗台需定期维护，确保三用枪出水、出气压力稳定（水压0.2-0.3MPa，气压0.4-0.5MPa），手机转速符合要求（高速手机≥30万转/分钟，低速手机≤4万转/分钟）。X线设备需符合辐射安全标准，数字化成像设备分辨率≥200dpi，每次使用后清洁探测器表面。

（二）器械与材料管理

口腔器械实行“一人一用一灭菌”原则，分类管理：高度危险器械（如拔牙钳、根管器械）采用压力蒸汽灭菌（134℃，3分钟）；中度危险器械（如口镜、探针）使用后先清洗再灭菌；低度危险器械（如印模托盘）使用后用含氯消毒液浸泡（有效氯浓度1000mg/L，30分钟）。

常用材料需严格核对有效期，树脂类材料避光保存，银汞合金密封存储于阴凉处。临时冠桥材料需在调拌后3-5分钟内完成操作，避免因固化时间过长影响精度。

（三）人员操作规范

医护人员进入诊疗区前需更换专用工作服，操作前执行七步洗手法（流动水冲洗≥20秒），戴一次性医用口罩（每4小时更换）、帽子及防护眼镜。接触患者血液、体液时需佩戴双层手套（内层检查手套，外层操作手套），操作中手套破损立即更换。

二、专科核心操作流程

（一）牙体牙髓病诊疗

1.龋病治疗

（1）检查与评估：通过视诊、探诊（使用尖头探针轻探龋洞，避免穿通髓腔）及X线片确定龋损范围、深度及牙髓状态。中深龋需行温度测试（冷诊使用三用枪冷空气或冰棒，热诊使用热牙胶），判断牙髓反应。

（2）去腐备洞：使用低速球钻（直径0.8-1.0mm）去除软化牙本质，近髓处保留少量硬化牙本质（厚度≥0.5mm）。洞形制备遵循“去净腐质、保护牙髓、固位抗力”原则，盒状洞形深度≥1.5mm，邻面洞龈壁位于龈上0.5mm，避免损伤牙龈。

（3）护髓与充填：深龋近髓时使用氢氧化钙护髓（厚度0.5-1.0mm），垫底材料选择玻璃离子或树脂改良型玻璃离子（厚度≤1.5mm）。复合树脂充填采用分层固化（每层≤2mm），光照时间20-40秒（光强≥400mW/cm2），邻面使用成型片与楔子恢复接触点，充填后检查咬合（咬合纸标记高点，低速细砂片调磨至无早接触），抛光使用橡皮杯加抛光膏（由粗到细）。

2.根管治疗

（1）开髓定位：前牙开髓孔位于舌面中央，呈圆三角形；后牙磨牙开髓孔位于颌面中央，避开牙尖嵴，暴露所有根管口（上颌磨牙需找到近中颊、远中颊、腭根；下颌磨牙需确认近中颊、近中舌、远中根）。

（2）根管预备：使用电子根尖定位仪（误差≤0.5mm）确定工作长度（距根尖孔0.5-1.0mm）。采用冠向下法预备，初尖锉（10或15）探查根管，逐步扩大至主尖锉（比初尖锉大2-3号）。每更换1支器械需用2.5%次氯酸钠溶液（5ml/次）冲洗，配合超声荡洗（频率20-40kHz，时间10-15秒/根管）清除玷污层。

（3）根管消毒与充填：根管干燥后封入氢氧化钙糊剂（棉捻或纸尖蘸取，置于根管中1/3），暂封材料厚度≥2mm，封药时间7-14天。充填采用热牙胶垂直加压法，主牙胶尖与主尖锉匹配（插入后回拉有阻力），侧方加压插入副尖（≤主尖2个号），根充糊剂均匀覆盖牙胶表面，充填后X线片显示根充物距根尖0.5-2.0mm，无超填或欠填。

（二）牙周病诊疗

1.龈上洁治

（1）术前准备：询问患者出血史（如血小板减少、凝血功能障碍需暂缓），使用3%过氧化氢溶液含漱1分钟减少菌量。

（2）操作步骤：超声洁牙机工作头与牙面呈15°角，先洁治颊舌面（从牙颈部向冠方移动），再处理邻面（换用细工作头）。每颗牙操作时间≤1分钟，避免长时间停留在同一部位。手用洁治器（镰形器、锄形器）补充清除超声遗漏的牙石，刃部与牙面呈80°角，向冠方提拉。

（3）术后处理：抛光使用橡皮杯加细颗粒抛光膏（转速≤1500转/分钟），均匀打磨牙面。冲洗牙周袋（0.12%氯己定溶液5ml），指导患者使用牙线、牙缝刷清