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高频精选：版图设计校招试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，金属层的主要作用是？

A.提供绝缘

B.实现电路连接

C.存储电荷

D.增强散热

2.以下哪种设计规则用于限制金属线的最小宽度？

A.间距规则

B.宽度规则

C.面积规则

D.重叠规则

3.版图设计中，通孔的作用是？

A.增加电容

B.连接不同金属层

C.减少电阻

D.提高速度

4.以下哪个工具常用于版图设计？

A.MATLAB

B.CadenceVirtuoso

C.Python

D.Excel

5.版图设计中，阱的主要作用是？

A.隔离器件

B.增加电流

C.减少噪声

D.提高频率

6.以下哪种效应会影响版图中晶体管的性能？

A.霍尔效应

B.压电效应

C.短沟道效应

D.多普勒效应

7.版图设计中，有源区通常对应晶体管的？

A.栅极

B.源极和漏极

C.衬底

D.基极

8.为了减少版图中的寄生电容，通常会采取什么措施？

A.增加金属线宽度

B.减小金属线间距

C.增加通孔数量

D.合理布局走线

9.版图设计中，天线效应主要影响？

A.晶体管的阈值电压

B.电路的功耗

C.信号的传输速度

D.芯片的封装

10.以下哪种布局方式可以提高版图的对称性？

A.随机布局

B.行列布局

C.环形布局

D.树形布局

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计需要考虑的因素有？

A.电气性能

B.物理规则

C.工艺兼容性

D.成本

2.以下属于版图设计流程的有？

A.原理图设计

B.布局规划

C.布线

D.验证

3.版图设计中，常用的验证方法有？

A.DRC检查

B.LVS检查

C.仿真验证

D.手动检查

4.影响版图中寄生电阻的因素有？

A.金属线长度

B.金属线宽度

C.金属材料

D.温度

5.版图设计中，为了提高电路的抗干扰能力，可以采取的措施有？

A.合理布局电源和地

B.增加去耦电容

C.减小信号线间距

D.采用屏蔽层

6.以下哪些是版图设计中的物理规则？

A.最小间距规则

B.最大面积规则

C.最小宽度规则

D.重叠规则

7.版图设计中，晶体管的版图参数包括？

A.沟道长度

B.沟道宽度

C.栅氧化层厚度

D.源漏结深

8.版图设计中，为了减少功耗，可以采取的措施有？

A.优化电路结构

B.降低电源电压

C.减少开关活动

D.增加晶体管数量

9.版图设计中，信号完整性问题主要包括？

A.反射

B.串扰

C.延迟

D.衰减

10.版图设计中，布局的基本原则有？

A.紧凑性

B.对称性

C.可扩展性

D.美观性

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑电气性能，不需要考虑物理规则。（）

2.通孔越多，版图的性能越好。（）

3.版图设计完成后不需要进行验证。（）

4.增加金属线宽度可以减少寄生电阻。（）

5.天线效应只会影响晶体管的阈值电压，不会影响电路的正常工作。（）

6.版图设计中，布局和布线可以同时进行。（）

7.为了提高版图的对称性，所有器件都应该采用完全对称的布局。（）

8.版图设计中，只要满足设计规则，就可以保证电路的性能。（）

9.减小金属线间距可以提高版图的集成度，但会增加寄生电容。（）

10.版图设计中，电源和地的布局对电路的稳定性没有影响。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC检查的作用。

DRC检查可确保版图符合设计规则，避免因违反如最小间距、宽度等规则，导致制造时出现短路、断路等物理缺陷，保证芯片制造的可行性和可靠性。

2.说明版图设计中如何减少寄生效应。

合理布局走线，避免长距离平行布线；优化金属线宽和间距，减少电阻和电容；合理设置通孔数量和位置；添加保护环等隔离结构，降低寄生效应影响。

3.版图设计中LVS检查的目的是什么？

LVS检查是对比版图和原理图的电路连接关系，确认版图和原理图在拓扑结构上一致，防止版图绘制错误导致电路功能与设计不符，保证电路功能正确性。

4.列举版图设计中常用的布局方式。

常用布局方式有行列布局，便于规则排列和布线；对称布局，提高电路性能一致性；树形布局，适用于有分级结构的电路；环形布局，用于对对称性和信号循环有要求的电路。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中电气性能和物理规则之间的关系。

电气性能是电路实现功能的基础，物理规则是版图制造的约束。二者相互影响，遵循物理规则能保证制造可行，但可能限制电气性能优化；追求电气性能可能违反物