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半导体分立器件和集成电路键合工职业健康及安全操作规程

文件名称：半导体分立器件和集成电路键合工职业健康及安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体分立器件和集成电路键合工在生产、操作及维护过程中的职业健康及安全操作。规程旨在确保员工在作业过程中的人身安全和健康，预防事故发生，保障企业生产顺利进行。所有从事相关工作的员工必须遵守本规程，严格按操作规程执行，确保自身和他人的安全。

二、操作前的准备

1.个人防护：

操作人员必须穿戴合适的个人防护装备，包括但不限于安全帽、防护眼镜、耳塞、防尘口罩、耐热手套、防护服等。根据操作环境，可能还需要佩戴防化学品溅射的面屏或防护服。

2.设备状态确认：

a.在操作前，仔细检查设备是否处于良好状态，包括键合机、清洗设备、干燥设备等，确保设备无故障。

b.检查设备的所有按钮、开关、手柄是否灵活，指示灯是否正常工作。

c.检查设备的安全保护装置是否有效，如紧急停止按钮、防护栏等。

d.确认设备运行参数是否符合要求，如有必要，进行参数调整。

3.环境检查：

a.检查操作区域是否存在安全隐患，如地面是否有油污、破损，电气线路是否规范。

b.确保操作区域通风良好，无有害气体和粉尘超标。

c.检查照明是否充足，确保在操作过程中视线清晰。

d.检查紧急疏散通道是否畅通，确保在紧急情况下能迅速撤离。

4.工具与材料准备：

a.准备所有必要的工具，如螺丝刀、扳手、镊子等，并确保它们处于良好状态。

b.检查材料是否齐全，如键合引线、粘接剂、清洗剂等，并确保其质量和有效期。

c.对材料进行预处理，如清洗、干燥等，以确保材料符合操作要求。

5.训练与授权：

a.操作人员必须接受相关培训，了解设备的操作方法和安全注意事项。

b.经培训考核合格后，方可获得操作权限。

6.文件准备：

a.准备操作指导书、安全操作规程等相关文件。

b.核实操作步骤和程序，确保操作正确无误。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作顺序：

a.按照操作指导书或流程图进行，不得随意更改顺序。

b.操作前应先检查设备状态，确认无误后，方可开始操作。

c.在进行任何清洁、维护或更换部件的操作前，应先关闭设备电源，并确保设备处于安全位置。

d.在键合操作中，先安装和调试键合机，然后进行引线安装和贴片操作。

e.完成键合操作后，进行清洗和干燥处理，确保产品无残留物质。

2.作业方式：

a.操作人员应站在设备安全侧，避免身体部位进入危险区域。

b.使用工具时，应按照正确的握持和操作方法，防止工具脱落造成伤害。

c.操作过程中，注意观察设备运行状态，发现异常立即停止操作。

d.严禁在设备运行时进行清洁、维护或调整。

e.键合过程中，确保引线位置准确，力度适中，避免过力导致损坏。

3.异常处置：

a.发生设备故障时，立即停止操作，切断电源，并报告维修人员。

b.如遇紧急情况，如化学品泄漏、火灾等，立即启动应急预案，采取相应措施。

c.操作过程中，如发现产品或材料有异常，立即停止操作，分析原因，并采取措施解决。

d.所有异常情况，必须详细记录，包括时间、地点、原因及处理措施。

4.关闭与清理：

a.操作结束后，关闭设备电源，整理操作区域，确保设备清洁。

b.清理使用过的材料，如废引线、废弃化学品等，按照规定进行处理。

c.检查所有工具是否归位，个人防护装备是否妥善存放。

d.记录当天的操作数据，包括产量、设备状态、异常情况等。

5.操作记录：

a.操作人员应详细记录操作过程中的各项数据，包括设备参数、材料使用情况、操作步骤等。

b.操作记录应完整、准确，便于日后查阅和分析。

四、操作过程中设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动和噪音。

b.设备各部件运行温度在正常范围内，无过热现象。

c.设备显示屏显示正常，各项参数稳定，无报警信息。

d.电气系统无漏电现象，设备接地良好。

e.操作界面响应迅速，无卡顿或延迟。

2.异常现象识别：

a.设备出现异常振动或噪音，可能是轴承磨损、传动带松弛或机械部件损坏。

b.设备温度异常升高，可能是冷却系统故障或电气过载。

c.设备显示屏出现错误代码或报警信息，可能是传感器故障或程序错误。

d.电气系统出现火花或异味，可能是线路短路或绝缘损坏。

e.操作界面响应缓慢或无响应，可能是软件故障或硬件损坏。

3.状态监测方法：

a.定期检查设备外观，观察是否有磨损、裂纹等损伤。

b.使用温度计、万用表等工具，监测设备温度和电气参数