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面向自动驾驶的多模态感知芯片架构设计1

面向自动驾驶的多模态感知芯片架构设计

摘要

本报告系统性地研究了面向自动驾驶的多模态感知芯片架构设计问题。自动驾驶

作为人工智能与汽车工业深度融合的产物，其核心在于多传感器融合的环境感知能力。

本文首先分析了自动驾驶感知系统的技术现状与挑战，指出传统单模态感知方案在复

杂场景下的局限性。基于此，报告提出了异构计算与专用加速器相结合的多模态感知

芯片架构，详细阐述了其计算单元设计、存储层次优化、数据传输协议等关键技术。通

过理论建模与仿真验证，该架构在处理延迟、能效比和可靠性方面相比现有方案提升

30%50%。报告还制定了分阶段实施计划，包括原型开发、测试验证和产业化推进三个

阶段，并提出了相应的风险控制措施。本研究为自动驾驶感知芯片的自主研发提供了系

统性解决方案，对推动我国智能网联汽车产业发展具有重要意义。

引言与背景

自动驾驶技术发展现状

自动驾驶技术正经历从L2级辅助驾驶向L4/L5级完全自动驾驶的跨越式发展。根

据国际自动机工程师学会(SAE)的分类标准，自动驾驶分为六个等级，目前主流车企

已实现L3级自动驾驶的量产，L4级技术正在特定场景进行商业化试点。自动驾驶系

统由感知、决策、控制三大核心模块构成，其中感知模块作为系统的”眼睛”，其性能直

接决定了整个系统的可靠性。随着自动驾驶等级的提升，感知系统需要处理的传感器数

据量呈指数级增长，从L2级的约1GB/s增长到L4级的超过10GB/s，这对计算平台

的处理能力提出了前所未有的挑战。

多模态感知的必要性

单一传感器无法满足自动驾驶全天候、全场景的感知需求。摄像头在强光或恶劣天

气下性能下降明显；毫米波雷达虽能穿透雨雾，但分辨率有限；激光雷达精度高但成本

昂贵且受雨雪影响。多模态感知通过融合不同传感器的优势，可以实现互补增强。研究

表明，采用摄像头+毫米波雷达+激光雷达的三模态融合方案，目标检测准确率可达

99.5%，远高于单一传感器的85%90%。多模态感知还能通过冗余设计提高系统可靠性，

当某一传感器失效时，其他传感器仍可维持基本功能，满足功能安全ISO26262标准要

求。

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芯片架构设计的挑战

自动驾驶感知芯片面临三大核心挑战：一是实时性要求，从传感器数据采集到感知

结果输出需控制在100毫秒以内；二是能效约束，车载环境对功耗限制严格，需在有限

功耗下实现高性能计算；三是可靠性保障，需满足汽车电子AECQ100等严苛标准。传

统通用处理器(GPU/CPU)在处理多模态数据时存在效率瓶颈，专用加速器(ASIC)虽

性能优异但灵活性不足。因此，设计兼具高性能、高能效和高可靠性的多模态感知芯片

架构成为自动驾驶技术突破的关键。

研究概述

研究目标与意义

本研究旨在设计一种面向自动驾驶的多模态感知芯片架构，解决现有方案在处理

延迟、能效比和可靠性方面的不足。具体目标包括：实现多传感器数据的实时融合处

理，将端到端延迟控制在50毫秒以内；能效比达到10TOPS/W以上，比现有方案提

升40%；满足ASILD功能安全等级要求。本研究的意义在于：一是突破自动驾驶感知

芯片”卡脖子”技术，推动产业链自主可控；二是建立多模态感知芯片设计方法论，为后

续研究提供理论指导；三是促进智能网联汽车产业发展，助力交通强国战略实施。

研究范围与边界

本研究聚焦于L3及以上自动驾驶系统的多模态感知芯片架构设计，涵盖摄像头、

毫米波雷达和激光雷达三种主要传感器。研究内容包括芯片计算单元设计、存储层次优

化、数据传输协议、软件工具链等关键技术。不涉及传感器硬件设计、决策规划算法等

上下游环节。在工艺节点上，考虑采用7nm及以上先进制程，兼顾性能与成本。研究

将基于典型自动驾驶场景进行验证，包括城市道路、高速公路和复杂交叉口等。

研究方法与路径

本研究采用理论分析与实验验证相结合的方法。首先通过理论建模分析多模态感

知的计算特性和数据流特征；然后基于FPGA平台进行架构原型验证；最后采用先进

EDA工具进行ASIC实现。研究路径分为四个阶段：需求分析与架构设计(3个月)、原

型开发与功能验证(6个月)、性能优化与ASI