核工业场景下小型化压力差压变送器结构设计及测量膜片力学分析.docxVIP

核工业场景下小型化压力差压变送器结构设计及测量膜片力学分析.docx

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常见的压力/差压变送器根据测量原理的不同,可以分为电容式变送器、半导体硅变送器等。核工业场景中压力/差压变送器前期较多采用西安仪表厂的1151系列,个别差压测量采用川仪横河的EJA系列;后续以罗斯蒙特(Rosemount)的3051C型变送器(压力)/3051CD型变送器(差压)为主。罗斯蒙特的3051系列变送器为电容式智能型变送器,精度、可靠性等技术指标都要强于1151系列变送器,重量、体积都较1151型小。

近年来,随着新方法、新器件、新材料、新工艺的引入,热工参数测量已经发展进入一个新的时代。测量方法上从传统的单一测量发展到多参数测量,出现了新型无线以及微机电(MEMS)传感器[6],测量仪表从传统的模拟仪表发展为智能型和总线型仪表,传输方式由4~20mA发展到现场总线、无线传输等。这些新技术、新设备在石化、电力等行业中已经有所应用并积累了一定的应用经验,这就为核工业场景总的过程仪表小型化奠定了基础。

对于核工业场景中过程仪表系统的小型化研究,可从过程仪表系统的简化和瘦身、新型测量架构、仪表小型化和安装布置优化几方面入手进行分析,本文主要从压力/差压测量仪表小型化方面开展研究。

一、压力/差压测量仪表小型化分析

压力/差压测量仪表中的压力/差压变送器是核工业场景中数量多、占用空间大的主要仪表,其小型化研究对整个过程仪表的小型化有十分重要的意义。

压力/差压变送器的小型化研究可以从变送器的传感器和表头两部分入手,这两部分也是占变送器的体积比重最大的两部分。

变送器传感器部分的小型化方面,传统的电容式传感器由于其工作原理,体积很难做到小型化;而半导体谐振式变送器由于半导体材料的耐辐照性能相对不足,无法长时间在辐照剂量高的区域使用。所以,变送器传感器部分的小型化需要对变送器结构进行大幅调整,甚至涉及测量原理、材料以及制造工艺的改进,比如采用金属材料应变测量原理或是引入MEMS等先进技术,但这些实现起来难度比较大(相当于从根本上新研制一类变送器),实现周期可能也比较长。

变送器的表头部分包括外壳、信号调理放大与转换电路、输出接口模块等几部分,带显示表头的变送器还包含有显示模块,智能型变送器还包括处理器模块等。其中表头内部结构相对简单,空间相对比较富裕,小型化的可能性比较大。

随着科技的进步,集成IC水平日新月异,在保证功能的前提下,现有变送器表头内的电子部分体积可以大幅度减小;表头的整体结构由水平横置改为竖直放置,与变送器传感器部分形成一个整体结构,可以省去传统变送器中间过渡段结构;电缆连接采用电连接器型式取代现有的接口型式(现有接线是将电缆通过表头顶部的接线接口引入后接在接线端子上的,因为需要手动操作,所以预留有操作空间)。

通过这些措施,变送器表头的体积可以缩小50%左右,相当于整个变送器的体积缩减30%左右。

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二、小型化压力/差压变送器功能性能要求

小型化压力/差压变送器安装在核工业场景相关工艺系统测量位置,压力/差压信号通过管道引至带膜片密封组件,再经远传毛细管将压力/差压信号传导至压力/差压变送器本体的隔离膜片上,隔离膜片再将压力通过硅油传导至中心测量膜片,测量膜片发生位移产生电容的变化,变送器的转换部分将电容的变化转换成电流的变化,从而将压力/差压信号以线性或平方根关系转换为两线制4~20mADC信号输出。

变送器支持HART工业现场总线协议,可通过手操器或其他设备对变送器进行在线调整或设置,包括零点与量程设定、线性或平方根输出设定、阻尼设置、时间校准等。其测量范围为0~25MPa(压力型)、0~1MPa(差压型),测量基本精度不低于±0.3%量程,启动时间不大于2s。尺寸(不带表头)为:高度<160mm,长度<90mm,宽度<90mm,重量不超过5kg。变送器本体可在累积辐照剂量10Gy(正常运行)的情况下工作,带膜片密封组件可在累积辐照剂量200kGy(正常运行)的情况下工作。

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三、小型化压力/差压变送器测量原理和结构设计

3.1、测量原理

电容式压力/差压变送器是一种利用电容敏感元件将被测压力和差压转换成与之成一定关系的标准电流信号,实现压力和差压测量的仪表。

3.2、总体结构

1)压力/差压变送器本体。小型化压力/差压变送器本体部分主要由压力传感器、传感器法兰夹板、螺栓、电路、外壳、电气连接器、铭牌等组成,主要功能是将远程法兰测量装置的压力信号转换为电信号。

2)远传法兰测量装置。远传法兰测量装置主要由测量头组件、铠装毛细管组件、填充液组成,其功能为将过程测量点压力信号传递至传感器本体。

本体部分与远传法兰测量装置通过密封连接,两部分充灌耐辐照硅油实现压力远程传递。小型化压力/差压变送器测量系统整体外形图如图1所示,压力/差压传感器本体组件爆炸图如图2所示。

3.3、\结构设

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