【华源-2025研报】高端玻璃材料“隐形冠军”，半导体载板与电子布纤维打造第二增长曲线.pdfVIP

证券研究报告

电子|光学光电子

北交所|首次覆盖报告

hyzqdatemark

2025年12月04日戈碧迦(920438.BJ)

投资评级：增持（首次）——高端玻璃材料“隐形冠军”，半导体载板与电子布纤维打造第二增长曲线

投资要点：

证券分析师

公司玻璃材料业务版图持续扩张，基本盘业绩或修复驱动增长弹性。公司深耕玻璃材料行业十余年，在玻璃配

赵昊

SAC：S1350524110004方、熔炼、检测及产线设计等领域具备核心技术，产品已覆盖光学玻璃、特种功能玻璃及半导体应用玻璃等领

zhaohao@域。2024年以来，公司光学玻璃业务营收保持增长且毛利率提升，但特种玻璃业务短期承压，主要因纳米微晶

万枭

玻璃主力客户订单结束与新客户导入延迟；同时，公司研发投入持续加大，并通过投资熠铎科技、设立子公司

SAC：S1350524100001

wanxiao@等举措强化半导体领域协同。公司业绩或将具备较好弹性：后续半导体新业务有望驱动业绩弹性，叠加股权激

励目标（2025–2027年营收年均增速约15%），经营拐点可期。

联系人

纳米微晶玻璃：渗透空间广阔，预计2024-2029年全球安卓机型纳米微晶玻璃盖板市场CAGR达30%。纳米

微晶玻璃作为高端手机盖板玻璃，具备抗摔、高强度等优势，安卓市场出货量快速增长，2024年达6378万片。

我们预计全球安卓机型纳米微晶玻璃2029年出货量达2.7亿片，市场规模达46.7亿元，2024-2029年期间

市场表现：

CAGR达30%；国产厂商通过规模化生产+工艺降本，正推动产品向2000元级中端机型渗透，公司作为少数

已量产厂商，有望受益于渗透率提升与自主替代红利。

增量盘一：布局半导体玻璃载板与基板，协同熠铎科技持续拓展玻璃材料在半导体领域的多元应用。玻璃载板

作为半导体先进封装关键材料，应用在2.5D/3DIC封装、晶圆减薄、FOWLP等环节，而面板级扇出型封装

（FOPLP）有望推动其需求进一步升级。目前该市场由康宁等厂商主导，国内企业加速突破。玻璃基板或是下

一代半导体封装核心材料，有望解决大尺寸封装（如AI芯片）的翘曲与良率问题，玻璃原片性能是其大规模应

用面临的重要挑战，全球玻璃基板材料市场由康宁等企业垄断。戈碧迦参股熠铎科技且正推进半导体领域客户

验证，有望借助国产替代机遇打开半导体玻璃材料增长空间。

增量盘二：Low-k电子布纤维开启产能建设，紧跟下游扩产机遇。Low-k电子布以玻璃纤维为基材，主要用于

基本数据2025年12月03日

覆铜板及PCB制造，其发展随电子设备高频化需求持续升级，第三代电子布适配AI服务器等高频高速场景。

收盘价（元）38.88

一年内最高/最低2024年全球Low-k电子布规模达1.47亿美元，预计2031年增至5.25亿美元，CAGR达20%，行业呈向超

61.00/14.60

（元）

低介电、低损耗方向发展趋势，当前高端市场由日东纺、AGY等国际企业主导，国内中材科技等加速布局第二

总市值（百万元）5,623.21

流通市值（百万元）5,419.64代电子布产品，自主替代空间广阔且市场供不应求，国内企业产能建设推进，行业