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公司半导体器件和集成电路电镀工岗位工艺作业操作规程

文件名称：公司半导体器件和集成电路电镀工岗位工艺作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体器件和集成电路电镀工岗位，旨在确保电镀工艺操作的规范性和安全性。所有从事电镀工作的人员必须严格遵守本规程，以保障个人安全、设备安全和产品质量。规程内容涵盖操作前的准备工作、电镀过程中的安全措施以及操作后的清理和维护，确保整个电镀工艺的顺利进行。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

-作业人员进入电镀区域前，必须穿戴公司规定的防护服、防护手套、防护眼镜和防静电鞋。

-根据电镀液性质，可能还需佩戴防化学品溅射的面罩和耳塞。

-确保所有防护用品完好无损，无破损或老化现象。

2.设备状态检查要点：

-检查电镀设备是否处于正常工作状态，包括电源、控制系统、加热系统、搅拌系统等。

-检查电镀槽液是否清洁，电镀液的成分、浓度和温度是否符合工艺要求。

-检查电极是否固定牢固，无松动或损坏。

-检查设备的安全防护装置是否齐全有效，如紧急停止按钮、防护罩等。

3.作业环境基本要求：

-确保作业区域通风良好，通风系统运行正常，以排除有害气体和蒸汽。

-工作台面干净整洁，无油污、积水等，避免影响电镀质量。

-作业区域光线充足，标识清晰，操作人员视线无遮挡。

-定期检查电气线路，确保无裸露电线、插座等安全隐患。

-保持电镀区域清洁，定期清理电镀槽和设备，防止污染和腐蚀。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作流程步骤：

-首先启动通风设备，确保工作环境空气流通。

-按照工艺要求，调整电镀液温度至设定值。

-将待镀件放入电镀槽中，确保位置正确，不与电极接触。

-打开电源，启动电镀设备，开始电镀过程。

-电镀过程中，定期检查电流、电压和温度，确保工艺参数稳定。

-电镀完成后，关闭电源，取出待镀件，进行清洗和干燥。

2.特定操作技术规范：

-电镀过程中，电流密度需控制在规定范围内，避免产生烧蚀或沉积不良。

-控制电镀时间，防止镀层过厚或过薄。

-清洗过程需使用去离子水，避免杂质污染镀层。

3.异常情况处理程序：

-若发现设备异常，立即停止操作，断开电源。

-检查并排除故障，如无法自行处理，联系维修人员。

-若电镀液出现异常，如颜色、气味变化，停止操作，进行液体更换或处理。

-若发生化学品泄漏，立即采取措施隔离污染源，穿戴防护用品进行处理，并通知安全部门。

-在任何异常情况下，确保操作人员安全，避免直接接触有害物质。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常振动或噪音。

-电流、电压和温度显示稳定，符合工艺参数要求。

-通风系统运行正常，无异味或有害气体泄漏。

-电镀液表面无异常泡沫或沉淀物，色泽均匀。

-电极无腐蚀、磨损或变形现象。

-设备控制系统响应迅速，操作界面显示正常。

2.常见故障现象：

-设备启动困难或无法启动。

-电流、电压不稳定，波动较大。

-通风系统不工作或风速异常。

-电镀液出现异常颜色、气味或沉淀。

-电极出现腐蚀、磨损或变形。

-控制系统显示错误信息或操作不灵敏。

3.状态监控方法：

-定期检查设备外观，观察是否有异常磨损或损坏。

-使用仪表监测电流、电压和温度，确保在规定范围内。

-通过听觉和嗅觉检查设备运行是否平稳，有无异常声音或气味。

-观察电镀液状态，如颜色、泡沫和沉淀情况。

-定期检查电极状态，及时更换或修复。

-使用设备自带的监控系统和报警系统，及时发现并处理异常情况。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-定期检查电流密度是否稳定，确保符合工艺要求。

-监测电镀液温度，确保其在工艺规定的范围内波动。

-检查电压稳定性，避免电压波动影响电镀质量。

-检测电镀槽液的成分和浓度，确保电镀液化学性质稳定。

-观察电镀过程中是否有气泡产生，以及气泡的形态和数量。

-定期对电极进行检查，确保其清洁和良好状态。

2.调整方法：

-若电流密度不稳定，可微调电流输入，使电流恢复稳定。

-温度异常时，调整加热或冷却系统，恢复至设定温度。

-电压波动时，检查电源供应和电路连接，必要时调整。

-电镀液成分或浓度不合适，需根据工艺要求调整添加剂或更换电镀液。

-气泡异常时，检查搅拌系统，调整搅拌速度或检查是否有堵塞。

3.不同工况下的处理方案：

-在低温条件下，增加加热时间或提高加热功率。

-在高温条件下，降低加热功率或增加冷却时间。

-在电流