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证券研究报告：电子|公司点评报告

发布时间：2025-12-11

股票投资评级甬矽电子(688362)

买入|维持消费类订单持续饱满，2.5D封装加速验证

个股表现l投资要点

消费类订单持续饱满。2025年前三季度，随着全球终端消费

甬矽电子电子

49%市场持续回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不

41%断涌现，集成电路行业整体景气度维持在较高水平。2025年前三

33%

25%季度，得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群

17%

9%的成长，公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23%。从应

1%用领域来看，AIoT占比超过60%，增速超过30%，PA和安防各占

-7%

-15%比约10%，运算和车规产品合计占比10%左右，其中车规产品增速

-23%

2024-122025-022025-052025-072025-092025-12较快，同比增长达到204.03%。客户结构方面，前三季度海外大客

户营收同比增速较快。随着海外大客户持续放量和国内核心端侧

资料来源：聚源，中邮证券研究所

SOC客户群成长，2025Q4及2026年营收将保持增长趋势。

2.5D封装加速验证。公司已审议的2025年资本开支规模在25

公司基本情况

亿元以内，较2024年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩

最新收盘价（元）31.98张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。公司基于自有

总股本/流通股本（亿股）4.10/4.10的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-StyleAdvanced

总市值/流通市值（亿元）131/131Package）积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP系列（晶圆级重构

52周内最高/最低价79/24.4006.封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构

资产负债率(%)70.4%封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配

市盈率199.88Fan-out（FO）、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需

浙江甬顺芯电子有限公求。公司在2.5D产线的进展整体较为顺利，目前在与客户做产品

第一大股东

司验证，正在按照既定节奏推进。

研究所l投资建议

我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/55/70亿元，

分析师:吴文吉

SAC登记编号:S1340523050004归母净利润1.1/2.5/3.8亿元，维持“买入”评级。

Email:wuwenji@

分析师:翟一梦