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公司半导体分立器件封装工岗位职业健康、安全、环保操作规程

文件名称：公司半导体分立器件封装工岗位职业健康、安全、环保操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件封装工岗位的日常操作，旨在确保员工在操作过程中的人身安全和健康，保护环境，预防事故发生。规程要求所有操作人员必须严格遵守，确保生产过程的安全、健康和环保。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

操作人员进入作业区域前，必须穿戴公司统一配备的防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防尘口罩、护目镜、防护手套和耳塞。长发必须束起，不得裸露在外，确保防护用品穿戴整齐，确保防护效果。

2.设备状态检查要点：

a.检查设备是否处于正常工作状态，包括电源、冷却系统、传动装置等；

b.检查设备防护装置是否完好，如有损坏应立即上报并更换；

c.检查设备周围是否有杂物，确保操作区域清洁；

d.检查设备紧急停止按钮是否灵敏，确保紧急情况下能迅速停止设备。

3.作业环境基本要求：

a.操作区域应保持通风良好，温度和湿度符合设备要求；

b.地面应平整、防滑，无油污和积水；

c.照明充足，确保操作人员视线清晰；

d.定期检查电气线路，防止漏电事故发生；

e.定期清理设备周围环境，保持作业区域整洁。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

a.启动设备前，确认所有操作人员已穿戴好防护用品，并熟悉操作步骤；

b.打开设备电源，检查设备是否正常启动，确认无异常后，开始进行封装作业；

c.按照作业指导书进行操作，包括放置芯片、调整设备参数、开始封装等；

d.作业过程中，密切观察设备运行状态，发现异常立即停止操作；

e.作业完成后，关闭设备电源，清理作业区域，进行设备维护。

2.特定操作技术规范：

a.芯片放置时，需确保芯片方向正确，避免损坏；

b.设备参数调整需根据产品规格进行，不得随意更改；

c.封装过程中，保持设备稳定，避免振动影响封装质量。

3.异常情况处理程序：

a.发现设备故障，立即停止操作，并报告上级；

b.遇到紧急情况，如设备失控、火灾等，立即按下紧急停止按钮，并迅速撤离现场；

c.对于设备故障，等待维修人员到场处理，不得自行拆卸或修理；

d.对于操作失误导致的异常，立即停止操作，分析原因，并采取措施防止再次发生。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动和噪音；

b.各仪表显示正常，无报警信号；

c.冷却系统工作正常，温度适宜；

d.传动装置运转顺畅，无卡滞现象；

e.封装质量符合标准，无明显的缺陷。

2.常见故障现象：

a.设备启动困难或无法启动；

b.冷却系统故障，温度过高或过低；

c.传动装置卡滞，运转不顺畅；

d.设备噪音异常增大；

e.封装质量下降，出现大量次品。

3.状态监控方法：

a.操作人员应时刻关注设备运行情况，及时发现异常；

b.定期检查设备各部件的磨损情况，确保正常工作；

c.使用仪表监控设备关键参数，如温度、压力等；

d.建立设备运行日志，记录运行状态和故障情况；

e.定期对设备进行维护保养，预防故障发生。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行测试要点：

a.检查设备各部分运动是否顺畅，无卡滞现象；

b.观察设备运行噪音是否在正常范围内，无异常增大；

c.通过仪表监控设备关键参数，如电流、电压、温度等，确保在规定范围内；

d.定期进行设备性能测试，如封装效率、良率等，评估设备状态。

2.调整方法：

a.根据设备运行情况，适时调整设备参数，如速度、压力等；

b.针对测试结果，对设备进行微调，确保封装质量符合标准；

c.若发现设备故障，按照故障代码或手册进行针对性调整；

d.调整过程中，确保操作安全，避免误操作导致设备损坏。

3.不同工况下的处理方案：

a.正常工况：保持设备参数稳定，定期进行维护；

b.紧急停机：立即停止设备运行，检查原因并处理；

c.设备故障：根据故障现象，按照故障处理流程进行排除；

d.产能提升需求：在确保安全和质量的前提下，优化设备参数，提高产能；

e.特殊环境：根据环境变化，调整设备工作参数，如温度、湿度等。

六、操作人员所处的位置和操作时的规范姿势

1.作业姿态：

a.操作人员应保持站立姿势，双脚自然分开，与肩同宽，以维持身体平衡；

b.肩膀放松，避免长时间保持同一姿势，定期变换站立和休息位置；

c.保持腰部挺直，避免长时间弯腰或扭转身体；

d.操作手臂时，尽量保持肘部弯曲在90度左右