电镀与蚀刻工序培训教材.pptVIP

*非工程技术人员培训教材第1页，共22页，星期日，2025年，2月5日工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板图形电镀工艺制程第2页，共22页，星期日，2025年，2月5日流程主要药水成份工艺参数作用除油PC清洁剂温度：40±5℃、时间：3~4minSG：1.025~1.035清洗板面微蚀NPS(过硫酸钠)+H2SO4温度：30~45℃、时间：1~1.5min、浓度：50~70g/l粗化底铜酸浸H2SO4时间：1~1.5min、浓度：8~10%除去氧化层及平衡药水浓度镀CuCuSO4.5H2O、HCL、光剂、H2SO4电流密度：5~25ASF时间：60~70min(背板：210min~280min)加厚铜、镀SnSnSO4、H2SO4光剂电流密度：12~18ASF时间：8~10min保护Cu面（蚀刻时）炸棍HNO3时间：5~8min、浓度：30~60%夹仔上残铜的清洗主要物料及特性第3页，共22页，星期日，2025年，2月5日 图形电镀设备龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。第4页，共22页，星期日，2025年，2月5日 产能：141.5万尺 制程能力： 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80% 最大生产板尺寸：24″×40″ 铜厚范围：0.5~2.5mil 均镀能力：分布系数Cov≤8%图形电镀制程能力第5页，共22页，星期日，2025年，2月5日图形电镀常见缺陷缺陷名称描述产生原因铜薄孔内或表面铜厚没有达到客户要求1.夹仔与飞巴接触不良2.火牛偏差3.阳极铜球不足夹菲林镀Cu偏厚，密线处菲林被Cu夹住，褪不掉1.火牛偏差2.菲林设计不合理烧板局部电流密度过大，镀Cu结晶不好，粗糙、光亮性差1.夹具上电流分布不均匀2.打气不均匀3.光剂含量偏高或偏低擦花人为或机器原因，撞伤线路人为操作不当、机器故障第6页，共22页，星期日，2025年，2月5日图形电镀主要物料及特性（用途）物料名称规格用途图示铜粒Φ33mm磷铜球阳极、补充消耗的铜锡条纯Sn条：长度24″或36″阳极、补充消耗的锡H2SO4AR级导电剂阳极袋耐酸碱丙纶编织袋过滤阳极泥滤芯5um×10、1um×10、5um×20过滤药水第7页，共22页，星期日，2025年，2月5日物料名称作用对比CP光剂适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF，生产普通板EP光剂适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普通板。棉芯过滤固体杂质，用于净化药水碳芯可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理图形电镀主要物料对比第8页，共22页，星期日，2025年，2月5日蚀刻工序制程目的： 蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。第9页，共22页，星期日，2025年，2月5日蚀刻工艺流程工艺流程： 褪膜水洗蚀刻药水洗清水洗褪锡水洗磨板第10页，共22页，星期日，2025年，2月5日蚀刻工序主要工艺参数工序主要药水成份主要工艺参数作用褪膜NaOH浓度：2.5~4.5kg/l温度：50±3℃速度：2.0~4.0m/min压力：2.0±0.5bar除去阻镀干膜，露出底铜蚀刻NH4CLNH3.H2O温度：50±2℃速度：2.0~5.0m/min压力：3.0±0.8bar(上)1.5±0.5bar(下)SG：1.165~1.185蚀掉非线路底铜褪锡HNO3温度：25~40℃时间：2.0~4.0m/min压力：2.0±0.5bar总酸度：3.4~4.4N除去铜面保护Sn层第11页，共22页，星期日，2025年，2月5日物料名称规格外观特性作用片碱NaOH含量≥96%25kg/包片状白色晶体，，强腐蚀性，易溶于水褪膜NH3.H2O含量≥20%20kg/桶无色透明或带微黄色液体，有腐蚀性，气味刺激性蚀刻补充药水蚀板盐（NH4CL）25kg/包白色粉状，不易溶于水蚀刻补充药水褪锡水190L/桶黄色液体，有腐蚀性，刺激性气味褪掉Sn面保护层蚀刻工序主要物料及特性第12页，共22页，星期日，2025年，2月5日水平蚀刻线（喷淋式）第13页，共22页，星期日，2025年，2月5日蚀刻工序制作能力工序制作能力产能