贴片厂AOI作业流程及注意事项.docxVIP

贴片厂AOI作业流程及注意事项

AOI（AutomaticOpticalInspection，自动光学检测）是贴片厂（SMT车间）实现焊接质量精准管控的核心环节，主要通过光学系统采集PCB板图像，与标准模板对比，自动识别贴片偏移、虚焊、缺件、多锡等缺陷，兼具高效性与准确性。以下是完整的作业流程及关键注意事项，适用于SMT量产场景的标准化操作。

一、AOI作业核心流程（以“回流焊后检测”为例，最常用场景）

回流焊后AOI可覆盖贴片、焊接全流程缺陷，是多数贴片厂的核心检测节点，流程分为产前准备→参数调试→批量检测→缺陷处理→产后收尾5大阶段，具体步骤如下：

1.产前准备（确保设备与物料合规）

设备状态确认

检查AOI设备电源、气源（若带气动传送）、光源（LED阵列亮度/均匀度）、镜头（无污渍/划痕）、传送轨道（无变形/卡顿），启动设备预热10-15分钟，待系统稳定。

校准设备：使用标准校准板（含精度标记）进行“光学校准”和“传送定位校准”，确保图像采集精度（通常要求±0.02mm以内）。

物料与程序准备

领取待检测PCB板：确认批次号、生产工单，核对PCB板型号与AOI检测程序匹配（避免用错程序导致误判）。

调取检测程序：在AOI系统中选择对应PCB型号的程序，程序需包含“元件库（元件尺寸/颜色/焊盘形状）”“检测区域（避开非焊接区如螺丝孔）”“缺陷判定标准（如偏移允许范围、虚焊灰度阈值）”。

人员与文档准备

作业员需穿戴防静电手环/手套，确认已掌握当前PCB板的缺陷类型（如BGA焊点需重点检测空洞，0201元件需重点检测偏移）。

准备《AOI检测记录表》，明确需记录的信息：批次号、检测数量、合格数、缺陷类型及数量、处理结果。

2.参数调试与首件检测（关键验证环节）

首件检测是避免批量不良的核心，需通过“试测-调整-再试测”确保程序精准：

首件上料：将1-2片首件PCB板平稳放在AOI传送轨道上，启动传送按钮，确保PCB板居中运行（无偏移、无卡板）。

图像采集与分析：设备自动传送PCB板至检测工位，光源（环形光/同轴光）照射，工业相机（通常200-500万像素）采集全板图像，系统与标准模板（GoldenBoard图像）对比，生成“缺陷候选列表”。

参数微调与确认

若出现“误判”（如将正常元件判定为缺件）：调整“灰度阈值”（如深色元件降低亮度阈值）、“元件匹配精度”（如0402元件将匹配度从95%降至90%）。

若出现“漏判”（如实际虚焊未被识别）：增加“焊盘区域检测点”（如QFP引脚每根增加2个检测点）、调整“光源角度”（如仰角光突出虚焊的间隙）。

首件合格判定：调试后重新检测首件，若缺陷数为0（或符合“首件合格标准”，如允许1个轻微偏移且不影响功能），则首件合格，签署《首件检测报告》；若不合格，重复调试直至合格，严禁跳过首件直接批量检测。

3.批量检测与实时监控（量产执行环节）

首件合格后进入批量检测，需保持高效且实时监控：

批量上料：采用“批量叠放+手动逐片上料”（小批量）或“自动上料机”（大批量），确保PCB板间距均匀（避免叠板导致卡机），每小时上料数量不超过设备最大处理能力（通常AOI速率为30-60片/分钟，依PCB尺寸而定）。

自动检测与分类

合格板：系统判定无缺陷的PCB板，自动传送至“合格区”，作业员定期整理，记录数量。

可疑板/不良板：系统判定有缺陷的PCB板，传送至“不良区”，并在屏幕上标注缺陷位置（如“R123缺件，坐标X:12.5mm,Y:8.3mm”），作业员需对可疑板进行“人工复检”（用放大镜/显微镜确认是否真不良）。

实时监控与异常处理

每30分钟抽查1次检测结果：若某类缺陷（如偏移）数量突然增加，立即暂停检测，排查原因（如贴片机吸嘴磨损导致贴片偏移，需通知贴片工序调整）。

设备异常处理：若出现“图像模糊”（清洁镜头/更换光源）、“传送卡顿”（调整轨道宽度/清理轨道异物）、“系统死机”（重启设备并恢复最近程序，避免数据丢失），异常处理后需重新做首件检测。

4.缺陷处理与数据记录（闭环管理）

不良板分类处理

可修复不良（如轻微偏移、少锡）：标记缺陷位置，转至“返修工位”，由返修员用热风枪/烙铁修复，修复后需重新经AOI复检（避免返修后产生新缺陷如焊盘脱落）。

不可修复不良（如缺件且焊盘损坏、BGA空洞超50%）：标记“报废”，放入防静电报废盒，记录报废原因，反馈至前工序（如缺件需查贴片机吸嘴是否漏吸）。

数据记录与统计

每小时统计检测数据：填写《AOI检测记录表》，计算“合格率=（检测数量-不良数量）/检测数量×100%”，若合格率低于“质量标准”（如低于99.5%），立即上报班组长。