天弘连续重整装置介绍.docxVIP

1、原料产品规格表1.1-精制石脑油杂质含量要求

表1.1-精制石脑油杂质含量要求

表1.1-

表1.1-精制石脑油杂质含量要求

1=1

[==i

序号

项目

数值

1

比重

0.726

2

杂质含量

(1)

硫，wtppm

MO.5

(2)

氮，wtppm

WO.5

(3)

水,wppm

W5

(4)

用申wppb

W1

(5)

铅,铜wppb

W10

氢油比是指循环气中氢气的摩尔流率与进料的摩尔流率之比，有时也用循环气的体积流率〔标准状态）与进料的体积流率之比〔气油体积比）表示。

氢油比几乎不影响产品质量及产品量，仅影响催化剂积炭及稳定性。氢油比越高，催化剂上的生焦速率越低，催化剂寿命越长；氢油比越低，催化剂上的生焦速率越快，催化剂的活性降低越快。

2.3催化剂再生原理及工艺参数2.3.1催化剂再生原理

在重整反应进行的同时，催化剂上的积炭逐渐增多，并且，反应操作条件越苛刻，催化剂积炭越快，因而催化剂失活也越快。如果没有与反应部分配套的催化剂连续再生系统，则反应部分不得不频繁停车，以便进行催化剂烧焦并恢复其活性。因此设置一套催化剂连续再生系统，则使装置在高苛刻度条件下长周期操作成为可能。

催化剂连续再生系统的作用除了完成催化剂再生外，同时完成催化剂的闭合循环。催化剂再生及循环过程是：首先，经过三反、四反并从四反底部出来的含炭催化剂〔称为待生催化剂），被提升到催化剂再生部分的再生器，催化剂在再生器内经过烧焦、氯化氧化、干燥〔焙烧）三个步骤后〔称为再生催化剂），被提升到三反顶部的还原室内，进行催化剂还原，然后回到反应部分的三反，开始下一个循环。

烧焦

烧焦的目的是把催化剂上的焦碳烧掉，其过程是焦炭与氧在一定的温度下燃烧，产生二氧化碳和水、并放出热量。化学反应式为：

Coke+02-C02+H20+热量

因该反应为放热反应，会使催化剂温度升高，而过高的温度很容易损坏催化剂，因此必须对烧焦过程进行控制。控制烧焦过程的办法是控制气体中的氧含量，氧含量越高，则温度升高越快，但氧含量过低会使烧焦过慢。因此，正常操作过程一般控制气体中氧含量为0.5—0.8mol%,既不至于使催化剂床层温度过高,又不至于使烧焦速度过慢。

氯化氧化

氯化氧化步骤的目的是调整催化剂上的氯含量、并将催化剂上的金属充分氧化和分散。氯化步骤是通过氧与有机氯化物反应而完成的，反应过程可描述为:

氯化物+02-HC1+C02+H20担体-OH+HC1一担体-Cl+H20

氯作为载体上的一个活性组元，适当的氯含量可使催化剂具备正常的酸性功能，但氯含量过高和过低都会对重整反应带来不良影响。因此必须将催化剂上氯含量控制在一定的范围，正常操作为1.0T.2wt%,这对于催化剂的酸性功能是最佳范围。

氧化和再分散反应过程可描述为：金属+02—分散的氧化态金属

金属在催化剂表面上分散得越好，催化剂金属功能也将越好。高氧含量、长停留时间和合适的氯浓度对金属氧化和再分散是有利的。

干燥〔焙烧）

干燥〔焙烧）步骤的目的是将催化剂上的水份脱除，因为烧焦和氯化氧化过程都会生成水这些水份吸收到催化剂表面上，会对催化剂活性产生不良影响。干燥步骤可以看作是汽提催化剂中的水份，其过程可描述为：

〔载体）-H20+干燥气一1载体）+H20干燥步骤是借助于高温、较长的停留时间及适宜的干燥气流量来实现的。

还原

还原步骤的目的是将催化剂上的氧化态金属转化到还原态金属，该步骤是在氢气环境下进行的，其反应过程可描述为：

氧化态的金属+H2-还原态金属+H20

还原越彻底，催化剂性能恢复越好，较高的氢气纯度和适宜的还原气流量对该步骤是有利的。

2.3.2催化剂再生工艺参数

连续重整的再生部分的主要工艺参数包括以下7个方面，这些参数的调整并非一般装置常规的单参数PID控制，而有串级控制分程控制等复杂的控制方案。催化剂再生控制由催化剂循环控制、再生条件控制及联锁保护系统组成，其中催化剂循环控制又分为催化剂提升（动力输送）控制和闭锁料斗（重力输送）控制。催化剂的提升控制、再生条件控制及再生热停车由DCS完成，闭锁料斗控制及再生事故停车由CCRCS完成。自动控制方面详细内容不在这里详叙，下面仅从工艺观点描述各参数作用及影响。

温度

适宜的温度是保证催化剂烧焦，氧氯化，焙烧，氢还原过程顺利进行的条件，在催化剂连续再生过程中，烧焦段入口温度，焙烧段入口温度，还原段入口温度是可调的，而再生器内的其他温度还受到催化剂含炭量，再生器中的氧含量等影响.必须综合考虑，严格按规定控制再生过程的温度。

压力

再生器压力控制

压力控制是再生操作的一个重要参数，再生器底部压力必