人工智能行业液冷散热系列报告一：热界面材料——搭建芯片等电子元器件的高速散热通道-250904-中信建投-29页.pdfVIP

证券研究报告·行业深度

液冷散热系列报告一：热界面材料——搭建人工智能

芯片等电子元器件的高速散热通道

核心观点维持强于大市

于芳博

随着高密度芯片和封装技术发展，电子元器件热功耗持续攀升，yufangbo@

英伟达GPU热功耗从H100的700W升至B200的1200W，手机010

芯片热流密度突破15W/cm²，散热需求急剧提升。我国热界面材SAC编号:S1440522030001

料（TIM）市场规模从2018年的9.75亿元增长至2023年的18.75SFC编号:BVA286

亿元，年复合增长率达13.97%，增速显著。芯片散热中，TIM1

庞佳军

与TIM2构成“双导热引擎”，TIM1直接接触芯片，需低热阻、

pangjiajun@

高导热性，以石墨烯、氮化硼等为填料，导热系数较高；TIM2SAC编号:S1440524110001

适配均热板与散热器，兼顾散热效率与成本，导热系数通常为

5-10W/m・K，二者通过填充空隙降低接触热阻，保障芯片稳定孟龙飞

运行。此外，TIM在消费电子和新能源汽车领域应用广泛，分别menglongfei@

010

占比46.7%和38.5%，随着下游需求升级，行业前景广阔。

SAC编号:S1440525070005

电子元器件散热需求提升，TIM为散热核心部件

随着高密度芯片和封装技术的不断发展，电子元器件的散热问题发布日期：2025年09月04日

日益突出，热界面材料（TIM）作为核心散热产品，市场迎来快

速增长。TIM广泛应用于计算机、消费类设备、电信基础设施、市场表现

汽车等多个领域，主要用于填补散热器件与发热器件之间的微小147%

空隙，降低接触热阻，提升散热效率。

97%

TIM应用场景广泛，芯片散热需求引领产品迭代47%

在芯片散热中，TIM1和TIM2发挥着“双导热引擎”作用。英伟达

-3%

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GPU热功耗从H100的700W升至B200的1200W，手机芯片热/////////////