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17.非平衡载流子的产生与复合
17.1非平衡载流子的产生
在半导体材料中,非平衡载流子的产生是指通过外部激励(如光照射、热激发、电场等)使原本处于平衡状态的电子和空穴对发生跃迁,从而在导带和价带之间形成额外的电子-空穴对。这种外部激励打破了半导体内部的热平衡状态,导致载流子浓度的瞬时变化。
17.1.1光激发
光激发是最常见的非平衡载流子产生机制之一。当光子能量大于或等于半导体的带隙能量时,光子可以被半导体吸收,使价带中的电子跃迁到导带,同时在价带中留下一个空穴。这个过程可以用以下方程描述:
h
其中,hν是入射光子的能量,Ev是价带的能量,Ec是导带的能量,
17.1.2热激发
热激发是指由于温度升高,价带中的电子获得足够的热能而跃迁到导带,同时在价带中留下一个空穴。这种机制在高温下尤为显著。热激发的概率可以用以下公式描述:
n
其中,n是非平衡电子浓度,n0是本征载流子浓度,Eg是带隙能量,kB是玻尔兹曼常数,
17.1.3电场激发
电场激发是指通过外部电场的作用,使价带中的电子获得足够的能量跃迁到导带,同时在价带中留下一个空穴。这种机制在半导体器件中尤为重要,例如在pn结中,正向电压会导致电子从n区注入到p区。
17.2非平衡载流子的复合
非平衡载流子的复合是指导带中的电子和价带中的空穴重新结合,释放出能量。这种过程可以减少非平衡载流子的浓度,使半导体恢复到平衡状态。常见的复合机制包括直接复合、间接复合和陷阱辅助复合。
17.2.1直接复合
直接复合是指导带中的电子直接跃迁到价带中的空穴,释放出能量。这种复合通常发生在带隙较小的半导体中,复合速率可以表示为:
d
其中,n是非平衡电子浓度,n0是平衡电子浓度,τn
17.2.2间接复合
间接复合是指电子通过中间能级(如声子、杂质能级)跃迁到价带中的空穴。这种复合通常发生在带隙较大的半导体中,复合速率可以表示为:
d
其中,τind
17.2.3陷阱辅助复合
陷阱辅助复合是指电子和空穴通过陷阱能级(如缺陷、深能级杂质)进行复合。这种机制在实际半导体材料中非常常见,因为半导体材料中通常存在各种缺陷和杂质。复合速率可以表示为:
d
其中,τtrap
17.3非平衡载流子的寿命
非平衡载流子的寿命是指从产生到复合的时间。寿命的长短直接影响半导体器件的性能。通常,寿命可以定义为:
τ
其中,τdirect、τind和τ
17.4非平衡载流子的扩散
非平衡载流子在半导体中的扩散是一个重要的传输过程。电子和空穴在浓度梯度的驱动下,从高浓度区域向低浓度区域扩散。扩散方程可以表示为:
?
其中,n是电子浓度,Dn是电子的扩散系数,τn
17.5非平衡载流子的动力学模拟
在实际应用中,非平衡载流子的动力学模拟是设计和优化半导体器件的关键步骤。常用的模拟方法包括连续方程法、蒙特卡洛法和传输线矩阵法。
17.5.1连续方程法
连续方程法是一种基于载流子浓度和电流密度的宏观模拟方法。基本方程包括连续方程和泊松方程。连续方程描述了载流子浓度随时间和空间的变化:
?
其中,G是载流子的产生率。
泊松方程描述了电势随时间和空间的变化:
?
其中,?是电势,q是电子电荷,?是介电常数,ND和NA
17.5.2蒙特卡洛法
蒙特卡洛法是一种基于随机过程的微观模拟方法。通过模拟每个载流子的运动轨迹,可以得到载流子的分布和传输特性。蒙特卡洛法特别适用于高电场和高温条件下的模拟。
17.5.3传输线矩阵法
传输线矩阵法是一种基于传输线模型的数值模拟方法。通过将半导体结构划分为多个小段,模拟每个小段的传输特性,可以得到整个结构的传输特性。这种方法特别适用于复杂结构的器件模拟。
17.6例子:pn结中非平衡载流子的产生与复合
17.6.1问题描述
考虑一个pn结器件,当正向电压施加时,n区的电子会注入到p区,同时p区的空穴会注入到n区。假设正向电压为0.5V,pn结的宽度为10μm,材料为硅,带隙能量为1.12eV,电子和空穴的寿命分别为1μs和2μs。
17.6.2模拟步骤
定义材料参数:包括带隙能量、电子和空穴的寿命、扩散系数等。
设置初始条件:包括平衡载流子浓度、电势分布等。
施加外部激励:正向电压。
求解连续方程和泊松方程:得到非平衡载流子的浓度分布和电势分布。
17.6.3Python代码示例
以下是一个简单的Python代码示例,使用连续方程法模拟pn结中非平衡载流子的产生与复合。
importnumpyasnp
importmatplotlib.pyplotasplt
#定义材料参数
E_g=1.12#带隙能量(eV)
D_n=25#电子扩散系数
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