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特种陶瓷考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下不属于特种陶瓷核心特征的是（）

A.采用高纯度人工合成原料

B.基于精确的成分设计

C.依赖天然黏土为主要原料

D.通过可控烧结工艺制备

答案：C

2.氧化锆（ZrO?）陶瓷中，四方相（t-ZrO?）向单斜相（m-ZrO?）转变的温度约为（）

A.600℃

B.1170℃

C.2370℃

D.2680℃

答案：B

3.碳化硅（SiC）陶瓷的主要结合键类型是（）

A.离子键为主

B.共价键为主

C.金属键为主

D.分子间作用力为主

答案：B

4.以下哪种工艺是特种陶瓷实现低温烧结的常用手段？（）

A.添加烧结助剂形成液相

B.延长保温时间至24小时以上

C.采用粗颗粒原料降低比表面积

D.减少成型压力至5MPa以下

答案：A

5.氮化硼（BN）陶瓷的主要应用领域不包括（）

A.高温绝缘材料

B.半导体基片

C.切削刀具

D.冶金坩埚

答案：C

6.氧化铝（Al?O?）陶瓷中，α-Al?O?相的体积分数超过多少时可显著提升材料的机械强度？（）

A.30%

B.50%

C.70%

D.90%

答案：D

7.以下哪种增韧机制是氧化锆陶瓷特有的？（）

A.裂纹偏转

B.相变增韧

C.颗粒弥散增韧

D.纤维桥接

答案：B

8.制备透明氧化铝陶瓷时，关键工艺要求是（）

A.控制晶粒尺寸小于可见光波长

B.引入大量气孔提高透光率

C.采用快速冷却抑制晶相转变

D.添加着色剂调整光学性能

答案：A

9.碳化硼（B?C）陶瓷的突出性能是（）

A.超高硬度（仅次于金刚石）

B.良好的导电性

C.优异的抗氧化性（1500℃不分解）

D.高断裂韧性（15MPa·m1/2）

答案：A

10.以下哪种成型工艺适用于制备形状复杂的特种陶瓷部件？（）

A.干压成型

B.等静压成型

C.注射成型

D.热压烧结

答案：C

二、填空题（每空1分，共20分）

1.特种陶瓷按化学组成可分为_________陶瓷（如Al?O?）和_________陶瓷（如SiC）两大类。

答案：氧化物；非氧化物

2.氧化锆陶瓷的相变增韧机制中，四方相（t-ZrO?）在_________作用下转变为单斜相（m-ZrO?），伴随约_________的体积膨胀，从而抑制裂纹扩展。

答案：应力；3%-5%

3.氮化硅（Si?N?）陶瓷的主要烧结方法包括_________烧结、_________烧结和反应烧结，其中_________烧结可获得高致密度但成本较高。

答案：热压；气压；热压

4.碳化硅陶瓷的主要晶型有_________（高温稳定型）和_________（低温稳定型），其中_________晶型因结构缺陷少更适合高温应用。

答案：α-SiC；β-SiC；α-SiC

5.特种陶瓷的成型工艺中，_________成型通过模具将浆料中的水分排出形成坯体，适用于薄壁复杂件；_________成型则利用高分子黏结剂与陶瓷粉末混合后注射入模，适合批量生产小型精密件。

答案：注浆；注射

6.氧化铝陶瓷的主晶相为_________，其理论密度约为_________g/cm3，维氏硬度可达_________GPa，是典型的高硬度结构陶瓷。

答案：α-Al?O?；3.98；15-20

7.氮化硼陶瓷具有类似石墨的层状结构，因此兼具_________性（可加工）和_________性（高温下绝缘），是理想的高温功能材料。

答案：自润滑；绝缘

三、简答题（每题8分，共40分）

1.简述特种陶瓷与传统陶瓷的主要区别。

答案：①原料不同：特种陶瓷采用高纯度人工合成原料（如Al?O?微粉、SiC晶须），传统陶瓷以天然黏土为主；②工艺控制：特种陶瓷需精确控制成分（误差0.1%）、烧结温度（±5℃）和气氛（如N?、H?保护），传统陶瓷工艺粗放；③性能导向：特种陶瓷侧重力学、热学、电学等功能特性（如高硬度、耐高温、绝缘），传统陶瓷以外观、日用为主；④应用领域：特种陶瓷用于航天、电子、能源等高端领域，传统陶瓷用于建筑、餐具等。

2.分析碳化硅陶瓷难以常压烧结的原因及解决措施。

答案：原因：SiC共价键占比高（约88%），原子扩散系数极低，常温下几乎无固相扩散；表面易形成SiO?氧化层，阻碍颗粒间结合；坯体中