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半导体封装测试规章制度

一、总则：以规范护航质量，用制度守护初心

半导体封装测试作为芯片制造的“最后一公里”，既是将晶圆转化为可使用芯片的关键工序，也是验证芯片性能是否达标的核心环节。一套科学、严谨的规章制度，不仅是保障产品良率的“定盘星”，更是守护产业安全、员工安全的“防护网”。

本制度适用于公司所有封装测试相关岗位（含操作、检验、技术、管理等），以“质量优先、安全为基、持续改进”为核心理念，既融合行业通用标准，也凝结了一线团队多年实战经验。制定初衷绝非简单“立规矩”，而是希望通过规范操作减少人为失误，用明确流程降低质量风险，让每一位参与者都能在安全、高效的环境中，为“中国芯”的可靠性贡献力量。

二、人员管理：专业是底色，责任是生命线

2.1资质与准入：门槛不是限制，是对每片芯片的敬畏

封装测试岗位实行“持证上岗”制度，操作人员需通过理论考核与实操认证方可独立作业。理论考核涵盖基础半导体知识（如封装材料特性、测试原理）、设备操作规范、安全应急知识；实操认证则聚焦关键工序（如金线键合、X-Ray检测）的标准化动作——例如键合机操作需精准控制压力、温度、时间三要素，考核时会通过显微镜检查焊点形态，任何虚焊、偏移都会导致不合格。

新员工入职后需经历“双导师制”带教：一位是技术导师，负责传授工艺细节（比如塑封模具的合模间隙需控制在0.02mm内）；另一位是安全导师，重点培训化学品防护（如环氧模塑料的储存温度要求）、设备急停按钮位置等“保命技能”。曾有位新同事因未按要求佩戴防静电手环导致芯片ESD损伤，那次教训后我们在制度里特别强调：“任何工序前，先检查防护装备是否到位，这是对自己负责，更是对价值百万的晶圆负责。”

2.2日常行为规范：细节里藏着质量密码

工作期间必须穿戴无尘服、静电环、指套等防护装备，尤其在划片、装片等“晶圆裸奔”环节，头发丝、皮屑都可能造成崩片或污染。曾有位老员工发现同事手套有破损却仍在操作，当场叫停：“别嫌麻烦，你手上的汗渍说不定就毁了整片晶圆。”

操作过程中需严格执行“三查三对”：查设备状态（如温湿度是否达标）、查物料批次（避免混料）、查工艺参数（比如测试电压是否与工单一致）；对操作步骤、对记录数据、对异常标记。我们的操作台上都贴着一句话：“每一次按键、每一笔记录，都是给芯片写‘出生证明’。”

2.3培训与成长：制度不是束缚，是向上的阶梯

除了入职培训，每季度开展“技能提升周”，邀请设备厂商工程师讲解新型封装设备（如3D封装自动贴片机）的操作要点，或组织内部“老带新”经验分享——比如如何通过观察键合机的声音变化预判劈刀磨损，这类“土办法”往往比说明书更实用。

技术岗员工每年需完成至少40课时的专业学习，内容涵盖行业新标准（如最新的J-STD-020湿度敏感等级规范）、失效分析案例（比如某批次产品因塑封时真空度不足导致气泡）。曾有位工程师通过培训掌握了X-Ray分层扫描技术，后来在分析客户投诉的“暗裂”问题时，快速定位了塑封模具的散热设计缺陷，帮公司挽回了百万损失。

三、设备与工艺：精准是灵魂，稳定见真章

3.1设备管理：机器不会说话，但数据会“告状”

每台设备都有专属的“健康档案”，记录日常点检、定期维护、故障维修等信息。日常点检由操作人员完成，内容包括：设备外观清洁（避免灰尘进入传动部件）、仪表显示是否正常（如键合机温度需稳定在150±5℃）、报警灯是否亮起。记得有次夜班，操作人员发现切筋机的气压表波动异常，及时停机检查，避免了因气压不足导致的引脚断裂批量不良。

定期维护由设备部门主导：每周进行一次润滑（如邦线机的传动导轨）、每月校准关键参数（如测试机的电压精度需达到±0.1%）、每季度全面保养（拆解清洗塑封模具的流道，避免残胶堵塞）。曾有台老设备因长期未清理模具流道，导致塑封料流动不畅，出现“缺料”不良，后来我们在制度里加了一条：“模具维护后必须用色粉测试流道通畅性，留存测试样片。”

3.2工艺控制：参数不是数字，是芯片的“生命线”

工艺文件实行“三级审核”：技术员起草（基于研发提供的DFM要求）、工程师审核（验证参数合理性，比如邦线弧度需控制在1.2-1.5倍线径）、主管审批（确认与客户规格书一致）。文件发放后，操作人员需在24小时内完成培训，现场必须悬挂最新版本，旧版文件立即回收存档——曾因旧版文件未及时回收，导致一批产品按过时的温循测试条件（少了2个循环）测试，最终被客户退货。

生产过程中实行“首件必检、巡检必严、末件留样”：首件由检验员用显微镜、拉力机等设备全检（如键合拉力需≥5g，球径需≥1.5倍线径）；巡检每2小时一次，重点检查设备参数波动（如塑封压力是否在设定值±2%内）、人员操作是否合规（如是否按要求每小时更换一次指套）；末件单独存放，与下一批首件对比，防止批次间参数漂移。

四、质