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圖7-8電解成型磨削原理圖7.2鐳射加工技術 1.鐳射加工的原理與特點 1)鐳射加工的原理 鐳射是一種強度高、方向性好、單色性好的相干光。由於鐳射的發散角小和單色性好，理論上可以聚焦到尺寸與光的波長相近的(微米甚至亞微米)小斑點上，加上它本身強度高，故可以使其焦點處的功率密度達到107～1011W/cm2，溫度可達10000℃以上。在這樣的高溫下，任何材料都將暫態急劇熔化和汽化，並爆炸性地高速噴射出來，同時產生方向性很強的衝擊。因此，鐳射加工(如圖7-9所示)是工件在光熱效應下產生高溫熔融和受衝擊波拋出的綜合過程。圖7-9鐳射加工示意圖 2)鐳射加工的特點 鐳射加工的特點主要有以下幾個方面： (1)幾乎對所有的金屬和非金屬材料都可以進行鐳射加工。 (2)鐳射能聚焦成極小的光斑，可進行微細和精密加工，如微細窄縫和微型孔的加工。 (3)可用反射鏡將雷射光束送往遠離雷射器的隔離室或其他地點進行加工。 (4)加工時不需用刀具，屬於非接觸加工，無機械加工變形。 (5)無需加工工具和特殊環境，便於自動控制連續加工，加工效率高，加工變形和熱變形小。 2.鐳射加工基本設備及其組成部分 鐳射加工的基本設備由雷射器、導光聚焦系統和加工機(鐳射加工系統)三部分組成。 1)雷射器 雷射器是鐳射加工的重要設備，它的任務是把電能轉變成光能，產生所需要的雷射光束。按工作物質的種類可分為固體雷射器、氣體雷射器、液體雷射器和半導體雷射器四大類。由於He-Ne(氦—氖)氣體雷射器所產生的鐳射不僅容易控制，而且方向性、單色性及相干性都比較好，因而在機械製造的精密測量中被廣泛採用。而在鐳射加工中則要求輸出功率與能量大，目前多採用二氧化碳氣體雷射器及紅寶石、釹玻璃、YAG(摻釹釔鋁石榴石)等固體雷射器。 2)導光聚焦系統 根據被加工工件的性能要求，光束經放大、整形、聚焦後作用於加工部位，這種從雷射器輸出窗口到被加工工件之間的裝置稱為導光聚焦系統。 3)鐳射加工系統 鐳射加工系統主要包括床身、能夠在三維座標範圍內移動的工作臺及機電控制系統等。隨著電子技術的發展，許多鐳射加工系統已採用電腦來控制工作臺的移動，實現鐳射加工的連續工作。 3.鐳射加工的應用 1)鐳射打孔 隨著近代工業技術的發展，硬度大、熔點高的材料應用越來越多，並且常常要求在這些材料上打出又小又深的孔，例如，鐘錶或儀錶的寶石軸承，鑽石拉絲模具，化學纖維的噴絲頭以及火箭或柴油發動機中的燃料噴嘴等。這類加工任務，用常規的機械加工方法很困難，有的甚至是不可能的，而用鐳射打孔，則能比較好地完成任務。 鐳射打孔中，要詳細瞭解打孔的材料及打孔要求。從理論上講，鐳射可以在任何材料的不同位置，打出淺至幾微米，深至二十幾毫米以上的小孔，但具體到某一臺打孔機，它的打孔範圍是有限的。所以，在打孔之前，最好要對現有的雷射器的打孔範圍進行充分的瞭解，以確定能否打孔。 鐳射打孔的品質主要與雷射器輸出功率和照射時間、焦距與發散角、焦點位置、光斑內能量分佈、照射次數及工件材料等因素有關。在實際加工中應合理選擇這些工藝參數。 2)鐳射切割 鐳射切割(如圖7-10所示)的原理與鐳射打孔相似，但工件與雷射光束要相對移動。在實際加工中，採用工作臺數控技術，可以實現鐳射數控切割。 鐳射切割大多採用大功率的CO2雷射器，對於精細切割，也可採用YAG雷射器。 鐳射可以切割金屬，也可以切割非金屬。在鐳射切割過程中，由於鐳射對被切割材料不產生機械衝擊和壓力，再加上鐳射切割切縫小，便於自動控制，故在實際中常用來加工玻璃、陶瓷、各種精密細小的零部件。 圖7-10CO2氣體雷射器切割鈦合金示意圖 鐳射切割過程中，影響鐳射切割參數的主要因素有鐳射功率、吹氣壓力、材料厚度等。 3)鐳射打標 鐳射打標是指利用高能量的雷射光束照射在工件表面，光能暫態變成熱能，使工件表面迅速產生蒸發，從而在工件表面刻出任意所需要的文字和圖形，以作為永久防偽標誌(如圖7-11所示)。圖7-11振鏡式鐳射打標原理 鐳射打標的特點是非接觸加工，可在任何異型表面標刻，工件不會變形和產生內應力，適於金屬、塑膠、玻璃、陶瓷、木材、皮革等各種材料；標記清晰、永久、美觀，並能有效防偽；標刻速度快，運行成本低，無污染，可顯著提高被標刻產品的檔次。 鐳射打標廣泛應用於電子元器件、汽(摩托)車配件、醫療器械、通訊器材、電腦週邊設備、鐘錶等產品和煙酒食品防偽等行業。 4)鐳射焊接 當鐳射的功率密度為105～107W/cm2，照射時間約為1/100s左右時，可進行