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  • 2025-12-24 发布于河北
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微带线的基本理论综述

随着时代的发展,人们对于世界的认识也在不断地加深。不断有新的材料和技术被人们发现创造出来,微带线技术就是其中之一。在工作和生产中慢慢人们发现,平行线在高频场合辐射损耗很大,它不适合作为分米波、厘米波段的传输线。为了克服这个问题,同轴线和波导被创造了出来,它们可以很好的在高频场合工作。但是其笨重的确定点,在航空航天、卫星领域快速发展的时代里又被淘汰。为了适应现代无线电技术的发展,微带线登上了历史的舞台。

1.微带线的结构

其具有结构简单、制造难度低、轻小精巧等诸多优点。它可以用光刻制作,在装设器件和进行调试时比较便捷。它很容易和其他微波电路集成。

W

h

图2.1结构图

h是基片厚度;W是导带宽度;ε,是相对介电常数;tanδ(δ是材料的损耗角)。

最常见的微带线的构图方法有两种错误!未找到引用源。:

a.厚膜技术:该方法利用掩膜,使用金属材料在基片上烧结;

b.薄膜技术:使用真空蒸发或者其他的方法,在基片上形成薄薄的金属膜。然后再使用光刻的方法在形成的薄膜上构建图形。

薄膜技术制作微带线主要工艺过程:

光刻腐蚀

光刻腐蚀

淀积金属

蒸发

精磨

加厚

电镀

二次加厚

结束

开始

磨片

毛坯

粗磨

图2.2薄膜技术工艺过程

在制作过程中,二次加厚的目的是为了:

其一,节省贵重金属防止图形以外的其他部分的金属被腐蚀损耗掉。

其二,如果金属膜太厚腐蚀的速度会加快,当底片的对比不明显时容易产生废品。

为了制造出性能更好的产品,我们应当慎重选择材料的种类。不同材料的属性对于微带线的性能影响差异很大。

下表是不同材料的属性:

表2.1基片材料属性

项目

主要成分

介电常数

Tanδ(10GHz)

机械加工度

耐化学性

石英

SiO99.9%

3.8

10??

蓝宝石

Al?O?100%

11

10-?

不能

氧化铍

BeO95%~99%

6

10-?

金红石

TiO?

100

4*10?

不能

玻璃

67mm

5

4*10-3

不能

Al?O?96%

8.9

6*10?

不能

Al?O?99.6%

9.5~9.6

2*10?

不能

由表2.1可见,石英的介电常数比较小,它的绝缘性能较弱不利于产品的体积的小型化。与其他材料相比金红石它的绝缘性能良好,它就可以应用在集成化程度高的产品中。玻璃其耐化学性氧化和机械加工度都性能比较差,蓝宝石是稀有矿物它不适合于大规模的用于生产制造。综合对比之后我们发现瓷是最理想材料,它的组成成分是Al?O?。大多数基片都选用99瓷来用作制作的材料。

对于金属材料,应有下列要求:

银铜金铝钨

(1)比较高的导电率,满足导电需求;

(2)低的电阻温度系数;

(3)选择的金属材料应对基片要有较高的附着性;

(4)良好的刻蚀性和可焊接性,便于加工制作;

(5)金属材料应易于淀积和电镀。

表2.2常见的金属材料特性

材料

电阻率

(Ω/m)

趋肤深度

(2000MHz)

表面电阻率Ω/cm2*10-?√f

热膨胀系数106/℃

对基片的附着性

1.65*10?

1.75*10-?

2.4*10-8

2.83*10-?

5.48*10-?

1.41.5

1.71.9

2.6

2.52.6

3.03.3

4.7

211815254.6

差很差很差很差

银、铜、金它们的电阻很小导电性能很好,但是它们对基片的附着性则很差。但是其他导电性能差的金属它们对基片的附着性则很好。我们可以先使用附着性好的金属镀一层薄膜,然在再把电阻率小导电性能好的金属附加在它们之上。这样的话就完美的平衡了这两个因素的影响。

2.微带线的特点

(1)首先是它的制造方法。和带状线不同的是带状线需进行机加工,而微带线通过薄膜工艺制作;

(2)相较于其他传输线它更加的轻巧精致;

(3)生产的成本降低;

(4)精度和可靠性更高;

(5)易于与其他电路和元件集成;

(6)损耗较大;

(7)功率容量小。

3.微带线参数的计算

在通信领域里微带线是使用比较频繁的的平面传输线之一。它可以薄膜工艺来加工,并且容易与其他电路和器件集成。它是准TEM模式。

它的介电常数是:

式中,ε,是介电常数;d基片厚度;W为金属片的宽度

有微带线的准确尺寸。

它的特性阻抗可计算为:

对于给定的Z?和εr,比值可以求得为:

#(2.3)

式中:

终端负载的输入阻抗为:

式中Z?为特性阻抗。

从上面的公式中我们可以分析出,输入阻抗Zin的值与Z?和ε的值密切相关的。如若Z?和ε_的值发生变化时,Zin的值也会发生变化。当ε(介电常数)和d(厚度)确定以后,宽度W决定了Z

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