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- 2025-12-24 发布于河北
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微带线的基本理论综述
随着时代的发展,人们对于世界的认识也在不断地加深。不断有新的材料和技术被人们发现创造出来,微带线技术就是其中之一。在工作和生产中慢慢人们发现,平行线在高频场合辐射损耗很大,它不适合作为分米波、厘米波段的传输线。为了克服这个问题,同轴线和波导被创造了出来,它们可以很好的在高频场合工作。但是其笨重的确定点,在航空航天、卫星领域快速发展的时代里又被淘汰。为了适应现代无线电技术的发展,微带线登上了历史的舞台。
1.微带线的结构
其具有结构简单、制造难度低、轻小精巧等诸多优点。它可以用光刻制作,在装设器件和进行调试时比较便捷。它很容易和其他微波电路集成。
W
h
图2.1结构图
h是基片厚度;W是导带宽度;ε,是相对介电常数;tanδ(δ是材料的损耗角)。
最常见的微带线的构图方法有两种错误!未找到引用源。:
a.厚膜技术:该方法利用掩膜,使用金属材料在基片上烧结;
b.薄膜技术:使用真空蒸发或者其他的方法,在基片上形成薄薄的金属膜。然后再使用光刻的方法在形成的薄膜上构建图形。
薄膜技术制作微带线主要工艺过程:
光刻腐蚀
光刻腐蚀
淀积金属
蒸发
精磨
加厚
电镀
二次加厚
结束
开始
磨片
毛坯
粗磨
图2.2薄膜技术工艺过程
在制作过程中,二次加厚的目的是为了:
其一,节省贵重金属防止图形以外的其他部分的金属被腐蚀损耗掉。
其二,如果金属膜太厚腐蚀的速度会加快,当底片的对比不明显时容易产生废品。
为了制造出性能更好的产品,我们应当慎重选择材料的种类。不同材料的属性对于微带线的性能影响差异很大。
下表是不同材料的属性:
表2.1基片材料属性
项目
主要成分
介电常数
Tanδ(10GHz)
机械加工度
耐化学性
石英
SiO99.9%
3.8
10??
良
良
蓝宝石
Al?O?100%
11
10-?
不能
良
氧化铍
BeO95%~99%
6
10-?
差
良
金红石
TiO?
100
4*10?
不能
良
玻璃
67mm
5
4*10-3
不能
差
瓷
Al?O?96%
8.9
6*10?
不能
良
瓷
Al?O?99.6%
9.5~9.6
2*10?
不能
良
由表2.1可见,石英的介电常数比较小,它的绝缘性能较弱不利于产品的体积的小型化。与其他材料相比金红石它的绝缘性能良好,它就可以应用在集成化程度高的产品中。玻璃其耐化学性氧化和机械加工度都性能比较差,蓝宝石是稀有矿物它不适合于大规模的用于生产制造。综合对比之后我们发现瓷是最理想材料,它的组成成分是Al?O?。大多数基片都选用99瓷来用作制作的材料。
对于金属材料,应有下列要求:
银
银铜金铝钨
(1)比较高的导电率,满足导电需求;
(2)低的电阻温度系数;
(3)选择的金属材料应对基片要有较高的附着性;
(4)良好的刻蚀性和可焊接性,便于加工制作;
(5)金属材料应易于淀积和电镀。
表2.2常见的金属材料特性
材料
电阻率
(Ω/m)
趋肤深度
(2000MHz)
表面电阻率Ω/cm2*10-?√f
热膨胀系数106/℃
对基片的附着性
1.65*10?
1.75*10-?
2.4*10-8
2.83*10-?
5.48*10-?
1.41.5
1.71.9
2.6
2.52.6
3.03.3
4.7
211815254.6
差很差很差很差
好
银、铜、金它们的电阻很小导电性能很好,但是它们对基片的附着性则很差。但是其他导电性能差的金属它们对基片的附着性则很好。我们可以先使用附着性好的金属镀一层薄膜,然在再把电阻率小导电性能好的金属附加在它们之上。这样的话就完美的平衡了这两个因素的影响。
2.微带线的特点
(1)首先是它的制造方法。和带状线不同的是带状线需进行机加工,而微带线通过薄膜工艺制作;
(2)相较于其他传输线它更加的轻巧精致;
(3)生产的成本降低;
(4)精度和可靠性更高;
(5)易于与其他电路和元件集成;
(6)损耗较大;
(7)功率容量小。
3.微带线参数的计算
在通信领域里微带线是使用比较频繁的的平面传输线之一。它可以薄膜工艺来加工,并且容易与其他电路和器件集成。它是准TEM模式。
它的介电常数是:
式中,ε,是介电常数;d基片厚度;W为金属片的宽度
有微带线的准确尺寸。
它的特性阻抗可计算为:
对于给定的Z?和εr,比值可以求得为:
#(2.3)
式中:
终端负载的输入阻抗为:
式中Z?为特性阻抗。
从上面的公式中我们可以分析出,输入阻抗Zin的值与Z?和ε的值密切相关的。如若Z?和ε_的值发生变化时,Zin的值也会发生变化。当ε(介电常数)和d(厚度)确定以后,宽度W决定了Z
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