全文可编辑内容-通信行业市场前景及投资研究报告告：数据中心互联技术，液冷智算中心散热核心技术.pptxVIP

证券研究报告|2025年9月29日国信通信·行业专题报告数据中心互联技术专题五：液冷—智算中心散热核心技术行业研究·行业专题通信投资评级：优于大市

目录算力功率密度提升，液冷是未来散热温控主要技术液冷应用渗透加速，全球市场规模有望超百亿美元液冷产业链解资建议

投资摘要AI时代数据中心热密度加速提升，液冷正在成为智算中心主流散热技术。AI时代算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷降温方式极限，液冷与风冷技术相比，具有温度传递快、带走热量多、噪音低和节能、节省空间的优势；同时，全球各地区PUE考核均有趋严趋势，液冷渗透率有望持续提升。液冷通用架构可分为机房侧（包括一次侧设备和二次侧设备）以及ICT设备侧（如冷板模组等），二次侧设备包括Manifold、CDU、管路、动环系统等，一次侧设备主要包括室外冷水机组。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；例如英伟达最新商用B系列GPU及以后技术均采用冷板液冷技术散热，100%全液冷架构，覆盖CPU，GPU，内存等核心部件。浸没式方案是长期发展方向。数据中心液冷市场空间广阔，经预测2026年全球数据中心投入建设液冷的市场规模（二次侧）有望达百亿美元：?北美市场目前冷板式液冷的单位价值量约在1040美元/kW，2026年CSP云厂自研ASIC芯片并采用液冷方案，其带动的液冷市场规模有望达30亿美元；英伟达GPU