【华源-2025研报】AI驱动主业高端化提速，新品类打开成长天花板.pdfVIP

证券研究报告

机械设备|专用设备

非金融|首次覆盖报告

hyzqdatemark

2025年12月24日凯格精机(301338.SZ)

投资评级：增持（首次）——AI驱动主业高端化提速，新品类打开成长天花板

投资要点：

证券分析师

全球锡膏印刷设备龙头，开启AI新篇章。公司主业经营锡膏印刷设备，是2024年

戴铭余

SAC：S1350524060003全球锡膏设备销售额最大的企业，公司成功进入华为、VIVO、苹果等全球头部客户

daimingyu@供应链，成为其主力设备供应商。同时，公司积极拓展点胶设备、封装设备和柔性

王彬鹏自动化设备，有望进一步提高成长天花板。

SAC：S1350524090001

wangbinpeng@AI需求驱动锡膏印刷设备高端化需求提升，公司主业量价齐升。锡膏印刷机是SMT

产线必备的自动化精密装备，电子产线中6成以上品质缺陷由锡膏印刷环节导致，

联系人

直接决定了产线良率。AI大趋势下，电子元器件集成度逐渐提升，对锡膏印刷产品

林高凡

的性能也提出了更高的要求，原先占比较低的高端锡膏印刷产品开始成为下游客户

lingaofan@

唐志玮的基础应用要求。公司作为全球锡膏印刷设备龙头，高端产品放量明显，我们预计

tangzhiwei@III类设备收入占比将稳步提升。

市场表现：公司新产品多点开花，成长天花板有望进一步抬高。1）点胶设备：公司点胶设备主

要应用于电子装联环节和半导体制程环节的点胶工序，为原有业务下游工序，目前

或处于放量前夕阶段。截至2025H1，公司点胶设备业务收入占比为13%，收入同

比增长26%；2）封装设备：公司产品主要包括LED领域固晶机和半导体封装环节

固晶机，其中LED固晶机市场竞争较为激烈，半导体封装用固晶机处于布局期，预

计未来发展空间较大；3）柔性自动化设备（FMS）：主要应用于电子装联及组装环

节中对应工序的柔性化制造，可帮助客户减少成本，同时实现设备效率最大化。当

前公司已研发成功并批量交付800G光模块自动化组装线体，并于2025年上半年进

一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。

盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.77/2.21/3.09亿

基本数据2025年12月24日元，同比增速分别为151.20%/24.59%/39.83%，当前股价对应的PE分别为54/44/31

收盘价（元）90.35

一年内最高/最低倍。我们选取奥普特、卓兆点胶、杰普特为可比公司，对应2025-2027年平均PE

92.50/26.42

（元）分别为61/47/37倍。鉴于公司主业锡膏印刷设备受益于AI产业趋势实现产品高端化

总市值（百万元）9,613.24

流通市值（百万元）5,344.20升级，开拓的点胶和封装设备带来新增长极，首次覆盖，给予“增持”评级。

总股本（百万股）106.40

资产负债率（%）41.22风险提示：AI发展不及预期，新业务开拓不及预期，市场竞争格局恶化

每股净资产（元/股）