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证券研究报告
公司研究/首次覆盖2025年12月24日
存储订单饱满,清洗设备龙头迎扩产红利
——盛美上海(688082.SH)首次覆盖报告
半导体
报告原因:投资要点:
投资建议:我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为70.25/84.43/98.08亿
买入(首次评级)元,同比增长25.1%/20.2%/16.2%;归母净利润分别为16.85/19.69/23.23亿元,同
市场数据:2025年12月23日比增长46.1%/16.8%/18.0%,对应PE分别为46.2/39.5/33.5倍。首次覆盖,给予“买
收盘价(元)178.37入”评级。
一年内最高/最低(元)202.88/90
市净率6.4
股息率(分红/股价)0.34订单方面(截至2025年9月29日):公司在手订单90.72亿元,结构明确指向存储晶圆
流通A股市值(百万元)77,837
上证指数/深证成指3,920/13,369厂扩产主线。根据公司公告,存储客户订单金额占比高于逻辑;我们以在手订单估算,存储
注:“股息率”以最近一年已公布分红计算相关订单规模至少45.36亿元,仅存储订单规模相当于2024年全年收入的80.7%。在中国
基础数据:2025年09月30日存储厂商扩产确定性较强的背景下,公司有望充分受益并加速业绩兑现。
每股净资产(元)27.7
资产负债率%27.08行业和公司情况:1)公司是中国最大的半导体清洗设备厂商。根据Gartner,公司在全球清
总股本/流通A股(百万)480/436
流通B股/H股(百万)-/-洗设备市场市占率约8.0%,位列第四;在单片清洗设备领域,公司在中国市占率超30%。
公司以单片清洗设备为核心,持续向半导体电镀、抛铜、先进封装湿法设备,以及立式炉管、
一年内股价与沪深300指数对比走势:
前道涂胶显影(Track)和PECVD领域延伸布局,产品矩阵不断完善,平台化特征逐步增强。
2)行业:①全球半导体设备市场将保持复苏,我们预计市场规模由2024年的1,255亿美元
增至2027年的1,505亿美元,CAGR=11.3%。中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动
下,由2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元。②全球半导体清洗设备市场高度
集中,尤其在单片清洗设备领域,DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达
到90%以上,其中DNS市场份额最高,市场占有率在33%以上。中国12英寸晶圆厂清洗
设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。
资料来源:聚源数据关键假设点:1)收入端:晶圆厂持续扩产,前道湿法工艺重要性提升,清洗设备需求保持高
相关研究景气。假设公司半导体清
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