SMT物料管理标准考核试卷及答案.docxVIP

SMT物料管理标准考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.SMT物料入库时，若发现物料外包装的湿度指示卡（HIC）中20%RH指示点变为粉红色，且物料为MSD（潮湿敏感元件）等级3级，正确的处理方式是：

A.直接入库，后续使用前烘烤

B.立即拆封检查内部元件状态

C.记录异常并通知供应商退换

D.按正常流程入库，使用时缩短暴露时间

答案：C（解析：MSD等级3级物料要求HIC中20%RH指示点保持蓝色，若变色说明防潮包装失效，需联系供应商处理，避免使用失效物料导致焊接不良。）

2.关于SMT物料存储环境的温湿度要求，以下符合行业标准（IPC/JEDECJ-STD-033D）的是：

A.温度25±5℃，湿度40-60%RH

B.温度22±3℃，湿度30-50%RH

C.温度18±2℃，湿度50-70%RH

D.温度30±2℃，湿度20-30%RH

答案：B（解析：IPC标准规定SMT物料存储环境应控制在22±3℃、30-50%RH，以防止元件氧化、吸湿或静电损伤。）

3.物料备料时，若BOM（物料清单）中某电阻规格为“04021KΩ±1%”，而库存物料标签显示“04021KΩ±5%”，正确的处理流程是：

A.标记为“替代物料”并上线使用

B.通知产线工程师确认替代可行性

C.立即停止备料并反馈计划部门核查

D.记录差异后继续备料，由产线自检

答案：C（解析：物料规格与BOM不符时，备料环节需立即终止并反馈，避免因错料导致批量不良。）

4.对于未开封的MSD等级2级物料（标注“开封后暴露时间≤48小时”），若存储于防潮柜（湿度≤10%RH）中超过12个月，使用前需执行的操作是：

A.直接上线，无需处理

B.按原暴露时间减半使用

C.执行烘烤（125℃×24小时）后重新包装

D.拆封检查外观后使用

答案：C（解析：MSD物料长期存储（超过12个月）后，即使未开封也需重新烘烤以去除潜在吸湿，烘烤条件需符合元件规格书要求。）

5.SMT线体换线时，剩余物料的尾数管理要求是：

A.尾数≤500pcs可直接混装于原料盘

B.尾数需单独装盘并标注“尾数”“规格”“数量”“时间”

C.尾数与新料盘合并后重新贴标

D.尾数由线长确认后丢弃

答案：B（解析：尾数需单独管理，避免混料；标签需包含规格、数量、时间等信息，确保可追溯性。）

6.静电敏感元件（ESD）存储时，以下不符合要求的是：

A.放置于防静电托盘或屏蔽袋中

B.存储环境湿度≤20%RH

C.与其他物料间隔30cm以上

D.定期检测存储设备的接地电阻（≤1MΩ）

答案：B（解析：ESD元件存储环境湿度应控制在30-50%RH，过低湿度易产生静电，过高易吸湿；湿度≤20%RH会增加静电风险。）

7.物料上线前，需执行“三核对”原则，具体指：

A.核对物料编码、规格、数量

B.核对BOM、物料标签、上料表

C.核对供应商、批次、存储时间

D.核对外观、尺寸、性能参数

答案：B（解析：“三核对”指BOM（物料清单）、物料标签（实物信息）、上料表（设备程序）三者一致，确保上料准确性。）

8.对于已开封但未使用完的锡膏（存储温度2-10℃），若开封时间超过12小时且未放回冰箱，正确的处理方式是：

A.重新冷藏后继续使用

B.报废处理

C.搅拌后测试粘度再使用

D.优先用于首件生产

答案：B（解析：锡膏开封后暴露时间超过6-8小时（具体依供应商规格）会氧化、吸收水分，超过12小时需报废，避免焊接不良。）

9.物料异常标签应包含的核心信息不包括：

A.异常类型（如混料、受潮）

B.发现时间与责任人

C.物料原存储位置

D.处理建议（如返工、报废）

答案：C（解析：异常标签需明确异常类型、时间、责任人及处理建议，原存储位置非核心信息，可通过系统追溯。）

10.呆滞物料（6个月未使用）的处理优先级顺序是：

A.退供应商→内部转用→返工→报废

B.内部转用→返工→退供应商→报废

C.返工→内部转用→退供应商→报废

D.内部转用→退供应商→返工→报废

答案：D（解析：优先内部转用（其他产品使用），其次退供应商（协商退换），再返工（修复后使用），最后报废（无利用价值）。）

二、判断题（每题2分，共20分。正确打“√”，错误打“×”）

1.MSD物料开封后，若暴露时间未超过规定期限，可直接放回防潮柜继续存储，无需重新烘烤。（）

答案：√