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PCB工程师试题-附答案某（企业招聘试题）

一.填空

1.PCB上日勺互连线按类型可分为带线和带状线

2引起串扰口勺两个个因是一容性耦合和J熏性耦合

3.EMI的三要素：发射源传导途径敏感接受端

4.10Z铜的1厚度是1.4MIL

5.信号在PCBE（r为4）信状线中的速度为:6inch/ns

6.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等

7.信号沿50欧姆阻抗线传播.碰到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的

信号反身系数为一0（.2）

8.按IPC原则.PTH孔径公差为：+/・3miNPTH孔径公差为：+/-2mi

9.1mm宽的互连线1（OZ铜厚）可以承载1A电流

10.差分信号线布线的基本原则：等距，等长

11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的

状况下，走线具有电阻、电容、电感特性。

12.最高日勺EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率

日勺函数。注（释：计算EMI发射带宽公式为fH）.35/tr

式中f—频率G（HZ）;tr—信号.上升时间或下降时间（10%〜90%、『工上升或下

降区间H勺时间）ns）.

13.大多数天线的长度等于某一特定频率的|%4或M2人（为波长）。因此在EMC

规范中，不容许导线或走线在某一特定频率止应型虬L工作，由于这会使它忽然

变成一根高效能日勺天线，电感和电容会导致谐振。

14.铁氧体磁珠可以看作•种电感并联•种电阻。在低频时，电阻被电感短路，

电流流向电感；在高频时，电感H勺高感抗迫使电流流向电阻。在高频时，使用铁

氧体磁珠替代电感器。

15.布局布线口勺最佳准则是磁通最最小化。

二.判断

1.PCB上的互连线就是传播线.(x)

2.PCB的I介电常数越大.阻抗越大.(X)

3.降底PP介质的)厚度可以减小串扰.(X)

4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)

5.差分信号不需要参照回路平面.(X)

6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)

7.高频信号日勺回路是沿着源端与终端两点距离最短途径返回.(X)

8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)

9.PCB板材参数中TG日勺含义是分解温度.(X.Tg为高耐热性.)

10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)

三选择

1影响阻抗日勺原因有(AD)

A.线宽

B.线长

C.介电常数

D.PP厚度

E.绿油

2减小串扰的措施(BCDE)

A.增长PP厚度

B.3W原则(注释：走线间距是走线宽度的12倍)

C.保持回路完整；

D.相邻层走线正交

E.减小平行走线长度

3.哪些是PCB板材的基本参数(ACD)

A.介电常数

B损耗因子

C.厚度，

D.耐热

E.吸水

4.EMI扫描显示在125MHz点频率超标.则这一现象也许由下面哪个频率引起的

(B.A有点像，但倍频与B差得太远了

A.12.5MHZ

B.25MHZ

C.32MHZ

D.64MHZ

5.PCB制作时不需要下面哪些文献(BD)

A.sikcreen

B.pastmask

C.sodermask

0.assemby

6.根据IPC原则.板翘应v

=(C)

A.0.5%

B.0.7%

C.0.8%

D.1%

7.哪些原因会影响到PCB日勺价格(ABC

d)

A.表面处理方式

B.最小线宽线距

8C.VIA日勺孔径大小及数量

D.板层数

8.导网表时出现如下错误:ERRORCanotfinddevicefieforCN-MINPC-126

原因也许是(A)

A.封装名有错

B.封装PIN与原理图PIN对应有误

C.库里缺乏此封装日勺PAD