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陶瓷3D打印技师（高级）考试试卷及答案
陶瓷3D打印技师（高级）考试试卷
一、填空题（共10题，每题1分）
1.陶瓷3D打印常见工艺类型有SLS、DLP、FDM和______。
2.光敏树脂基陶瓷浆料的核心成分是陶瓷粉末、光敏树脂和______。
3.SLS陶瓷打印利用激光选择性烧结______。
4.陶瓷后处理第一步是______，去除有机binder。
5.高韧性氧化锆陶瓷常用于打印______制品。
6.DLP陶瓷打印光源多为______。
7.陶瓷浆料固含量一般需≥______%。
8.陶瓷烧结______阶段发生颗粒重排与致密化。
9.陶瓷制品翘曲主要因______不均匀导致。
10.设备校准需检查激光焦点、层厚精度和______。
二、单项选择题（共10题，每题2分）
1.最适合SLS工艺的陶瓷材料是？
A.氧化铝B.氧化锆C.碳化硅D.氮化硅
2.DLP陶瓷打印层厚范围是？
A.10-50μmB.50-100μmC.100-200μmD.200-500μm
3.脱脂升温过快会导致？
A.孔隙减少B.制品开裂C.密度提高D.无影响
4.属于挤出式陶瓷打印的是？
A.SLSB.DLPC.DIWD.SLA
5.陶瓷烧结温度约为熔点的？
A.50-60%B.60-80%C.80-95%D.100%以上
6.浆料粘度过高会导致？
A.打印流畅B.喷嘴堵塞C.层间结合好D.孔隙减少
7.牙科修复常用陶瓷材料是？
A.氧化铝B.氧化锆C.碳化钛D.氮化硅
8.提高陶瓷表面质量的后处理是？
A.脱脂B.烧结C.抛光D.喷涂
9.SLS未烧结粉末属于？
A.可回收B.废弃物C.危险废物D.不可重复用
10.不属于软件操作的是？
A.模型切片B.参数设置C.有限元分析D.设备维护
三、多项选择题（共10题，每题2分）
1.陶瓷3D打印工艺包括？
A.SLSB.DLPC.DIWD.SLAE.CNC
2.陶瓷浆料性能要求是？
A.高固含量B.低粘度C.良好分散性D.快速固化E.高挥发性
3.陶瓷后处理步骤有？
A.脱脂B.烧结C.抛光D.检测E.包装
4.常见打印缺陷有？
A.翘曲B.裂纹C.孔隙D.层间剥离E.颜色不均
5.影响烧结密度的因素是？
A.温度B.保温时间C.升温速率D.气氛E.固含量
6.高级技师需具备的能力是？
A.设备调试B.缺陷分析C.配方优化D.参数调整E.基础编程
7.陶瓷3D打印应用领域是？
A.牙科B.航空航天C.电子陶瓷D.艺术E.建筑
8.DLP工艺优势是？
A.速度快B.精度高C.表面好D.成本低E.设备便宜
9.脱脂常用方法是？
A.热脱脂B.溶剂脱脂C.催化脱脂D.微波脱脂E.超声脱脂
10.影响SLS精度的因素是？
A.激光功率B.扫描速度C.层厚D.粉末粒度E.烧结温度
四、判断题（共10题，每题2分）
1.所有陶瓷3D打印都需烧结后处理。（）
2.氧化锆韧性比氧化铝高。（）
3.DLP精度比SLS高。（）
4.浆料固含量越高打印越容易。（）
5.脱脂可快速升温提高效率。（）
6.SLS无需支撑结构。（）
7.陶瓷密度越高性能越好。（）
8.所有陶瓷都适合3D打印。（）
9.抛光降低表面粗糙度值。（）
10.高级技师只需掌握一种工艺。（）
五、简答题（共4题，每题5分）
1.简述陶瓷脱脂的目的及关键参数。
2.对比SLS与DLP工艺的优缺点。
3.分析层间剥离缺陷的原因及解决方法。
4.陶瓷3D打印在航空航天的应用优势。
六、讨论题（共2题，每题5分）
1.如何优化浆料配方提高烧结密度？
2.陶瓷3D打印设备维护的关键要点及注意事项。
参考答案
一、填空题
1.直接墨水书写（DIW）
2.分散剂
3.陶瓷粉末
4.脱脂（排胶）
5.牙科修复
6.紫外光（UV）
7.50
8.致密化（中期）
9.烧结收缩
10.平台水平
二、单项选择题
1.A2.A3.B4.C5.B6.B7.B8.C9.A10.D
三、多项选择题
1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCDE
6.ABCD7.ABCDE8.ABC9.ABCD10.ABCDE
四、判断题
1.×2.√3.√4.×5.×6.√7.√8.×9.√10.×
五、简答题
1.目的：去除生坯中有机binder，避免烧结时气体导致开裂、孔隙。关键参数：①升温速率（1-5℃/min，防应力）；②保温时间（匹配制品尺寸）；③气氛（空气/惰性气）；④温度（300-600℃，匹配binder分解温区）。
2.SLS优点：无支撑、复杂结构、材料广；缺点：精度低、表面粗。DLP优点：精度高（10-50μm）、表面好、速度快；缺点：需支撑、浆料类、成本高。两者均需烧结，SLS适合工业件，DLP适合高精度制品（如牙科）。
3.原因：层厚过大、浆料粘度不
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