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配方半导体基板研磨液
原料配比
原料
配比（质量份）
中间液体
混合液体
1（体积）
金刚石粉
0.05
混合液体
水
100（体积）
金属防蚀剂
5（体积）
烷烃类溶剂
3（体积）
中间液体
100（体积）
添加剂
25（体积）
添加剂
丙烯酸聚合物
10
三乙醇胺
25
聚乙烯
7
去离子水
58
制备方法
（1）将去离子水、金属防蚀剂、烷烃类溶剂按照100：5：3的体积比混合，并且搅拌均匀，成为混合液体。
（2）将金刚石粉放入其中，每升混合液加入50克金刚石粉，颗粒大小为50～80nm。用搅拌器以500转/分钟的速度旋转搅拌成为中间液体。
（3）将添加剂加入到中间液体中，用搅
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