原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
配方制造半导体器件用研磨剂
原料配比
原料
配比（质量份）
氨基功能化氧化硅粒子
氧化硅粒子
9.9
氨丙基三乙氧硅烷
0.1
氨基功能化氧化硅粒子
10
添加剂
乙酸
2
聚氧乙烯醚
2
水
加至100
制备方法
（1）将氧化硅粒子与氨基硅烷反应生成氨基功能化氧化硅粒子；
（2）取所述氨基功能化氧化硅粒子，按照一定的质量百分比与添加剂和水充分混合，配制为所述制造半导体器件用研磨剂。
原料配伍
所述氨基功能化氧化硅粒子为氧化硅粒子与氨基硅烷反应生成。
所述加入的氨基硅烷的质量是制得的氨基功能化氧化硅粒子质量的0.01～1.0％。
所述添加剂为有机酸、无机酸和表面活性剂中的一种或几种的混合。
所述有机酸为乙酸、丙酸、丁酸、柠檬酸、酒石酸、乙二酸、马来酸和邻苯二甲酸中的一种或几种的混合。
所述无机酸为盐酸、硝酸和磷酸中的一种或几种的混合。
所述表面活性剂为聚氧乙烯醚或聚丙烯酸中的一种或两种的混合。
所述研磨剂在20℃时研磨剂的pH值为2.0～5.0。
所述的氧化硅粒子与氨基硅烷反应方式为：将氧化硅粒子分散在甲苯中；加入氨基硅烷；加温回流、过滤并干燥，制得所述氨基功能化氧化硅粒子。
所述氨基硅烷为氨丙基三乙氧硅烷。
所述氨基功能化氧化硅粒子种氨基硅烷的质量百分比为?0.01～1.0％。
所述氨基功能化氧化硅粒子与添加剂、水配制的质量百分比为：氨基功能化氧化硅粒子：0.01～20％；添加剂：0.01～5.0％；水：余量。
所述添加剂为有机酸、无机酸和表面活性剂中的一种或几种的混合。
所述有机酸为乙酸、丙酸、丁酸、柠檬酸、酒石酸、乙二酸、马来酸和邻苯二甲酸中的一种或几种的混合。
所述无机酸为盐酸、硝酸和磷酸中的一种或几种的混合。
所述表面活性剂为聚氧乙烯醚或聚丙烯酸中的一种或几种的混合。
产品应用本品主要是一种制造半导体器件用研磨剂。
产品特性
（1）本品提供了一种制造半导体器件用研磨剂，采用氨基功能化氧化硅粒子作为磨料，具备可显著降低CMP?过程中芯片表面的划伤缺陷等优点，提高对氧化硅和氮化硅的选择性研磨，改善研磨表面平整度，解决了现有技术中采用的氧化铈等研磨粒子容易在芯片表面产生研磨划痕的问题。
（2）本品采用氨基功能化氧化硅粒子作为化学机械研磨剂的磨料，从而提高研磨剂对氧化硅和氮化硅的选择性研磨，提高表面的平整度。可显著降低CMP过程中芯片表面的划伤缺陷，克服现有技术的弊端，从而达到较好的研磨效果，具有很好的经济效益。
（3）本品的具体原理如下：首先，氧化硅表面氨基功能化过程如下：氨基硅烷水解生成活性硅羟基；活性硅羟基与氧化硅表面的羟基发生聚合反应，最终形成氨基功能化氧化硅粒子；对氧化硅表面通过氨基功能化，使作为磨料的氨基功能化氧化硅粒子与半导体器件的氧化硅形成静电吸引，磨料易接触氧化硅表面；并且，使氨基功能化氧化硅粒子与半导体器件的氮化硅形成静电排斥，在研磨至氮化硅表面时，磨料不易接触氮化硅表面。
参考文献中国专利公告CN－201710726111.4
文档评论（0）