CN120275491A 基于切向涡流的管道焊缝阵列式检测装置及方法 （浙江省特种设备科学研究院）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120275491A(43)申请公布日2025.07.08

(21)申请号202510401157.3

(22)申请日2025.04.01

(71)申请人浙江省特种设备科学研究院

地址310020浙江省杭州市江干区凯旋路

211号

(72)发明人赖踊镪杨琳瑜徐峰胡羿昀郑善朴单会娜李琪廖普

刘会彬刘明明王伟

(74)专利代理机构杭州新源专利事务所(普通合伙)33234

专利代理师江涛

(51)Int.CI.

GO1N27/904(2021.01)

权利要求书2页说明书6页附图3页

(54)发明名称

基于切向涡流的管道焊缝阵列式检测装置及方法

(57)摘要

CN120275491A本发明公开了基于切向涡流的管道焊缝阵列式检测装置及方法，装置包括检测探头模块、信号激励与采集模块和信号处理模块；检测探头模块包括柔性探头单元，柔性探头单元包括多个切向涡流探头，切向涡流探头包括激励线圈和2个检测线圈，激励线圈与检测线圈呈共轴正交状分布；切向涡流探头的轴线与焊缝表面呈0-20°夹角，激励磁场沿焊缝切向分布，涡流场垂直焊缝并穿透内部。方法的步骤如下，A利用检测探头模块进行检测；B信号激励与采集模块实时采集记录原始数据；C信号处理模块根据原始数据进行处理分析识别并定位缺陷。本发明通过切向涡

CN120275491A

CN120275491A权利要求书1/2页

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1.基于切向涡流的管道焊缝阵列式检测装置，其特征在于：包括检测探头模块、信号激励与采集模块和信号处理模块；所述检测探头模块包括柔性探头单元(2),所述柔性探头单元(2)包括多个切向涡流探头，每个所述切向涡流探头均包括激励线圈(22)和2个检测线圈(23),激励线圈(22)与检测线圈(23)呈共轴正交状分布；所述切向涡流探头的轴线与焊缝(9)表面呈0-20°夹角，激励磁场沿焊缝(9)切向分布，涡流场垂直焊缝(9)并穿透内部。

2.根据权利要求1所述的基于切向涡流的管道焊缝阵列式检测装置，其特征在于：所述柔性探头单元(2)还包括基材(21)和设于基材(21)下方的保护膜(24),所述切向涡流探头分布于基材(21)上；所述激励线圈(22)间隔设于基材(21)内，检测线圈(23)设于基材(21)与保护膜(24)之间并与激励线圈(22)对应设置；所述检测线圈(23)由柔性电路板印制扁平线圈并多层黏贴而成。

3.根据权利要求1所述的基于切向涡流的管道焊缝阵列式检测装置，其特征在于：所述检测探头模块还包括支架(1)、设于支架(1)两端下方的磁铁(5)、转动设于磁铁(5)外的滚轮(4)和设于某个滚轮(4)外的光电编码器(3);所述柔性探头单元(2)设于支架(1)中部下方，柔性探头单元(2)上方设有压力传感器(6),压力传感器(6)上设有与支架(1)相连的恒压弹簧(7);所述光电编码器(3)与滚轮(4)同轴安装。

4.根据权利要求1所述的基于切向涡流的管道焊缝阵列式检测装置，其特征在于：所述切向涡流探头设有多个，切向涡流探头数量与焊缝(9)宽度对应，切向涡流探头沿焊缝(9)轴线方向呈弧形线性阵列排布；所述切向涡流探头呈交错布局，具体为第奇数个切向涡流探头偏置+1.5mm,第偶数个切向涡流探头偏置-1.5mm。

5.根据权利要求1所述的基于切向涡流的管道焊缝阵列式检测装置，其特征在于：所述信号激励与采集模块包括多通道激励电路和信号采集单元；所述多通道激励电路与激励线圈(22)相应连接，包括依次相连的FPGA、DAC、多路开关和H桥功率放大器；所述FPGA控制多路开关按顺序激活激励线圈(22);所述激励线圈(22)还串联有LC谐振电路。

6.根据权利要求5所述的基于切向涡流的管道焊缝阵列式检测装置，其特征在于：所述信号采集单元与检测线圈(23)相应连接，包括依次连接的多路开关、前置放大器、滤波器、同步解调器、ADC和CPU。

7.根据任一权利要求1-6所述的基于切向涡流的管道焊缝阵列式检测装置的基于切向涡流的管道焊缝阵列式检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、利用检测探头模块进行检测；

B、信号激励与采集模块实时采集记录原始数据：光电编码器(3)实时记录柔性探头单元(2)移动速度v,FPGA按阈值触发检测信号与压力传感器(6)信号采集，获得原始数据；

C、